China Hi-Tech Fair 2011出展について

China Hi-Tech Fair 2011出展について

2011/11/14

株式会社村田製作所

代表取締役社長 村田 恒夫

要旨

株式会社村田製作所はこのたび中国の深圳にて開催される「China Hi-Tech Fair ELEXCON2011 (チャイナハイテクフェア エレクッスコン2011) 」に出展いたします。

詳細

China Hi-Tech Fair ELEXCON2011

会期: 2011年11月16日 (水) ~11月21日 (月)
会場: 中国深圳国際エキスポセンター2号館
URL: http://www.elexcon.com/elexcon-jp/
ブース番号: 2号館 2M26

概要

展示内容

今年のムラタブースのテーマは「Advanced Electronics Leads Smart Life (最先端エレクトロニクスで、スマートライフをリード) 」です。製品の展示、デモを通じて、未来のスマートライフで活躍する最先端の電子部品を紹介します。

製品展示ゾーンは、「モバイルコミュニケーション」「IOT」「オートモーティブエレクトロニクス」に分かれており、各ゾーンでスマートライフの実現に貢献する各種最先端電子部品の展示、デモを行います。

また、イベントステージ上では、自転車型ロボット「ムラタセイサク君®」と一輪車型ロボット「ムラタセイコちゃん®」の実演を行います。

同時に開催される公開フォーラム「PCF2011 (2011 International Passive Components Technology & Market Development Forum, 国際受動部品技術、市場発展フォーラム2011) 」においては、2回の講演を行います。

モバイルコミュニケーションゾーン概要

モバイルコミュニケーションゾーンでは、スマートフォン、タブレットPCなど最先端のモバイル機器のさらなる小型化、高機能化に貢献する製品をご紹介します。モバイル機器のワイヤレス充電を実現する電界結合方式ワイヤレス電力伝送システムや、曲げとねじりでコントロールする「リーフグリップリモコン」、圧力測定機能付きの「タッチプレッシャーパッド」、スクリーンに触れなくても操作のできる光インタフェースなど、さまざまな新型体感インプットデバイスを展示します。他にも、LEDフラッシュなどの電力サポートに利用できる電気二重層キャパシタなど、各種スマートフォン、タブレットPCで活躍する最先端電子部品をご紹介します。

注目アイテム

  • 電界結合型ワイヤレス電力伝送システム
  • リーフグリップリモコン
  • 電気二重層キャパシタ
  • 光インタフェース

IOT (Internet of things, インターネットオブシングス) ゾーン概要

「IOT」ゾーンでは、当社のセンサ、無線通信の技術を利用したIOTの世界を体感いただきます。例えば、赤外線センサ、超音波センサなどのセンサ、検知された情報を通信するZigBee®モジュール、電力線を利用してデータ伝送を行うHD-PLCモジュールや、スマートホーム用ゲートウェイを用いたデモを行います。

注目アイテム

  • Gatewayを利用したスマートホームソリューション
  • HD-PLCモジュール
  • ZigBee®/センサコンボモジュール

オートモーティブエレクトロニクスゾーン概要

大容量の車載用セラミックコンデンサなど、各種EV/HEVで活躍する部品や、自動車の信頼性を向上させる部品をご紹介します。

注目アイテム

  • 安全規格認定自動車用セラミックコンデンサ
  • 金属端子付き積層セラミックコンデンサ

ムラタセイサク君®ステージ

メインステージでは、自転車型ロボット「ムラタセイサク君®」と「ムラタセイコちゃん®」の実演のほか、各種デモを通じて、当社の最先端製品を紹介します。

PCF2011講演概要

PCF2011 (2011 International Passive Components Technology & Market Development Forum、国際受動部品技術、市場発展フォーラム2011) において、二つのテーマについて講演します。一つ目のテーマは、『Advanced electronic component solution for Smart Home (スマートホーム向けの最先端電子部品ソリューション』で、当社のセンサと通信技術のスマートホームへの応用をご紹介します。二つ目のテーマは、『Murata EMC solution for Improvement of Mobile Phone Receiving Sensitivity (携帯電話受信感度改善についてのEMCソリューション) 』で、最新のEMI対策技術を利用した携帯電話受信感度向上方法についてご紹介します。

PCF概要

会期: 2011年11月16日 (水)
会場: 深圳ベニスクラウンホリディホテル宴会ホール
URL: http://www.elexcon.com/pcf-en/

当社講座テーマ

  • 「Advanced electronic component solution for Smart Home (スマートホーム向けの最先端電子部品ソリューション) 」
    講演者: Johnny Jiang (Senior Engineer)
  • 「Murata EMC solution for Improvement of Mobile Phone Receiving Sensitivity (携帯電話受信感度改善についてのEMCソリューション) 」
    講演者: Fan Weijun (Product Supervisor)

ムラタについて

村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
詳細はこちらのページをご覧ください。www.murata.com/ja-jp