China Hi-Tech Fair 2013出展について

China Hi-Tech Fair 2013出展について

2013/11/11

株式会社村田製作所

代表取締役社長 村田 恒夫

要旨

株式会社村田製作所は、中国の深圳で開催される「China Hi-Tech Fair ELEXCON2013 (チャイナハイテクフェア エレクッスコン2013) 」に出展いたします。

詳細

China Hi-Tech Fair ELEXCON 2013

期日: 2013年11月16日 (土) ~11月21日 (木)
会場: 中国深圳国際エキスポセンター2号館
URL: http://www.elexcon.com/elexcon-jp/
ブース番号: 2号館 2B36

概要

ムラタブーステーマは「Advanced Electronics Create Smart Life (最先端エレクトロニクスで、スマートライフをクリエイト) 」です。現在注目されるアプリケーション-モバイル端末、オートモーティブエレクトロニクス、スマートビルディングにおいて、ムラタの最先端の部品やソリューションをご紹介します。また、先端技術ゾーンでは、様々な分野で応用されるムラタ独自の最新技術を展示します。

同時に開催される公開フォーラム「PCF2013 (2013 International Passive Components technology & Market Development Forum、国際受動部品技術・市場発展フォーラム) 」においても講演を行います。

モバイル端末ゾーン概要

モバイル端末ゾーンでは、次世代に適合するスマートフォン、タブレットPCのインプットデバイス、高周波コンポーネント及びコンデンサなどの電子部品を展示します。

注目アイテム

  • 3Dモーション検知用表面実装型超音波センサ
  • 金属カバー対応NFCアンテナ

オートモーティブエレクトロニクスゾーン概要

オートモーティブエレクトロニクスゾーンでは、高度な安全性、高信頼性、テレマティクスを実現させる様々な電子部品を展示します。

注目アイテム

  • 高精度MEMSセンサ
  • 車載用高信頼性コンデンサ

スマートビルディングゾーン概要

スマートビルディングは中国で注目されているIoT (インターネットオブシングス) 注目すべきポイントのひとつであり、ムラタは独自のソリューションによって、スマートビルディングの実現に貢献する最先端のセンサ、無線通信モジュールおよびトータルソリューションをご提供します。

注目アイテム

  • 63%の省エネを実現したスマートライティングソリューション
  • 家電を容易にスマート化するW-LAN Smartモジュール

先端技術ゾーン概要

先端技術ゾーンでは、ムラタの誇るべき最新製品及び技術を展示します。
世界最小のコンデンサやインダクタをはじめ、最先端のセンサなど、我々の生活の様々な方面で利用され、隅々まで人々を支えている、快適かつ安全な生活に貢献する製品や、技術をご紹介します。

注目アイテム

  • 脈拍検知機器向け MEMS加速度センサ
  • 世界最小0201サイズ受動部品

ムラタセイサク君®ステージ概要

イベントステージでは、自転車型ロボット「ムラタセイサク君®」のデモンストレーションを行うほか、ムラタの最先端技術を利用したムラタセイサク君®の「スマートホーム」をご覧いただきます。

PCF2013ムラタテーマ講演概要

国際受動部品技術・市場発展フォーラムPCF2013 (2013 International Passive Components technology & Market Development Forum) において、講演します。

テーマ: 中国におけるムラタMEMSセンサの展望
講演者: Murata (China) Investment Co., Ltd. Manager, MEMS Sensor Product Engineering Department, Fang Tuurnala

PCF概要

会期: 2013年11月16日
場所: 深圳マルコポーロホテル
URL: http://www.elexcon.com/pcf/

ムラタについて

村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
詳細はこちらのページをご覧ください。www.murata.com/ja-jp