China Hi-Tech Fair 2014出展について

2014/11/10

株式会社村田製作所
代表取締役社長 村田 恒夫

要旨

株式会社村田製作所は、中国の深圳で開催される「China Hi-Tech Fair ELEXCON2014 (チャイナハイテクフェア エレクッスコン2014) 」に出展いたします。

詳細

China Hi-Tech Fair ELEXCON 2014

会期: 2014年11月16日 (日) ~11月21日 (金)
場所: 中国深圳国際エキスポセンター2号館
当社ブースNo. : 2B36


概要

ムラタブースのテーマは「Close to Daily Life, Create Smart Future」です。当社のウェアラブル/ヘルスケア、スマートハウス/スマートビルディング、モバイル/通信、およびコンデンサ分野の最新技術について、デモを通じてご紹介してまいります。
イベントステージでウェアラブル端末型デモ機を紹介するほか、ムラタセイサク君®とムラタセイコちゃん®と共に、未来のスマートライフを感じていただける実演を行います。


ウェアラブル/ヘルスケアゾーン

ウェアラブル端末向けのフィルム温度センサ、MEMS気圧センサ、光センサ、および、脈拍検知機器向けMEMS加速度センサと無線通信のコンボモジュールを紹介いたします。また、3種のセンサを搭載したウェアラブル端末型デモ機も展示いたします。

注目アイテム

ウェアラブル端末型デモ機
超小型・超低消費電力Bluetooth® Smartモジュール
フィルム温度センサ


スマートハウス/スマートビルディングゾーン

スマートハウス向けZigBee®ソリューション、I2CインターフェイスRFIDタグ、およびMEMSセンサ製品を展示いたします。

注目アイテム

Mini Gateway
I2CインターフェイスRFIDタグ


モバイル/通信ゾーン

圧電フィルム技術を用いたフィルムキーボード、表面実装型超音波センサ、および小型基地局 (スモールセル) 向け製品を展示いたします。

注目アイテム

圧電フィルム技術を用いたフィルムキーボード
マイクロDC-DCコンバータ


コンデンサゾーン概要

低電圧から高電圧までカバーする幅広いラインアップのコンデンサ、および村田独自の最新技術を展示いたします。


ムラタについて

村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
詳細はこちらのページをご覧ください。www.murata.com/ja-jp