Embedded Technology 2012出展について

要旨

株式会社村田製作所はEmbedded Technology 2012に出展いたします。

詳細

様々な機器に組込まれる無線通信モジュールやセンサとそれらの応用例を当ブースでご紹介します。

出展アイテム

• 無線通信モジュールからソフトウエア・認証取得をまとめてサポートする無線通信ソリューション
• ユーザーインターフェースや家電・機器に組込むことができる各種センサとセンシングソリューション
• 無線通信モジュールとセンサを組み合わせた無線センサネットワークのソリューション

デモンストレーション

• ホームゲートウェイ
  複数の近距離無線通信規格をホームゲートウェイで制御し、タブレットPCを使って機器や家電をコントロールします。
• 光インターフェース
  タブレットPCなどのタッチパネルに触れずにモーションを検知するセンサを紹介します。
• 透明圧電フィルム応用デバイス + Bluetooth^® SMARTモジュール
  曲げやねじりを検知する透明圧電フィルムのセンシング技術と、コイン電池で通信可能な低消費電力のモジュールを組み合わせて歩行を測定するデモです。

他にもデモンストレーションをご用意しております。

概要

Embedded Technology 2012