株式会社村田製作所は、本日、本社ホールにて入社式を行いました。
入社式では代表取締役社長 村田恒夫より本日付で入社の120名 (および中国・無錫村田電子有限公司の新入社員14名) へ下記の挨拶がありましたのでご紹介いたします。
要旨
株式会社村田製作所は組込みシステム開発技術展 (ESEC) に出展いたします。
詳細
組込みシステム開発技術展 (ESEC)
| 会期: |
2013年5月8日 (水) ～5月10日 (金) |
| 場所: |
東京ビッグサイト 西展示棟 |
| URL: |
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| 当社ブース : |
1-73 |
概要
様々な機器に組込まれる無線通信モジュールやセンサとそれらの応用例をご紹介いたします。
- 無線通信モジュールからソフトウエア・認証取得までトータルにサポートする無線通信ソリューション
- ユーザーインターフェースや家電・機器に組込む事ができる各種センサのセンシングソリューション
デモンストレーション
無線LAN応用デモ
より身近な生活での無線LAN活用を提案いたします。ワンタッチでクラウド接続を可能にする無線LAN Smartモジュールを組込んでいます。
MEMSセンサ
MEMS技術を使った高精度・高信頼のセンサを機器に組込んでご紹介いたします。
他にも多数デモをご用意しております。