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Embedded Technology 2013出展について

2013/11/06

株式会社村田制作所
代表取締役社長 村田 恒夫

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要旨

株式会社村田製作所はEmbedded Technology 2013に出展いたします。

背景

Embedded Technology 2013

会期: 2013年11月20日 (水) ~11月22日 (金)
場所: パシフィコ横浜
URL: http://www1.jasa.or.jp/et/ET2013/index.html
当社ブース.: D-18

出展内容

無線LANを使った様々なソリューションをデモで紹介いたします。

注目アイテム

無線LANとクラウド連携ソリューション「どこでも買い物メモシステム」

無線LANを介したクラウドサービスで生活を便利にするソリューションを紹介いたします。
CPU内蔵のムラタ製最新モジュール (無線LAN Smartモジュール) によって端末への組み込みを容易にし、無線LAN機能が実現する未来の生活を体感いただきます。

 

無線LANによるメッシュネットワークソリューション

無線LANモジュールを用いた、小フットプリントプログラムで大規模なメッシュネットワークを構築するソリューションを提案いたします。
デモでは、複数台の無線LAN Smartモジュールで構成したメッシュネットワークによるリアルタイムな経路表示やIP通信の様子をご覧いただきます。

 

Wi-FiドライバパッケージforリアルタイムOS

小型、低リソースの組込み機器に多く採用されるリアルタイムOSに対応するWi-Fiドライバでの通信デモを実施いたします。最新の高速無線規格IEEE802.11acにも対応したドライバです。



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