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第18回　組込みシステム開発技術展（ESEC）出展について

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2015/05/07

株式会社村田製作所
代表取締役社長村田恒夫

要旨

株式会社村田製作所は、第18回組込みシステム開発技術展（ESEC）に出展いたします。

詳細

組込みシステム開発技術展（ESEC）

会期：	2015年5月13日（水）～5月15日（金）
場所：	東京ビッグサイト西ホール
URL：	http://www.esec.jp/
当社ブースNo.：	西1-74

概要

様々な機器に組込むことができる無線通信モジュールやセンサとそれらの応用例を紹介いたします。

無線通信ソリューション

・IoTクラウドシステムフレームワーク
お客様のニーズに合わせたデータ蓄積・解析・可視化が可能なIoT向けのクラウドシステムフレークワークを紹介いたします。当社の無線モジュールとの組み合わせ等による、リトルデータの収集からビッグデータの活用に至るトータルソリューションを提案いたします。

・ハード・ソフト一本化のワンストップでトータルにサポートする無線通信ソリューションを紹介いたします。
日本や海外も認証をサポートする電波法認証取得サービス
無線LANソフトウェアサービス

センサデバイス

センサ素子とアルゴリズムを組み合わせた、小型・低消費電力センサノードを提案いたします。

センサ素子例

・気圧センサ
・SMD超音波センサなど

ムラタについて

村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。

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