イベント

第3回ウェアラブルEXPO出展について

ページ下部へ移動する

2017/01/10

株式会社村田製作所
代表取締役社長　村田恒夫

要旨

株式会社村田製作所は第3回ウェアラブルEXPOに出展いたします。

詳細

第3回ウェアラブルEXPO

会期：	2017年1月18日 (水) ～20日 (金)
会場：	東京ビッグサイト
URL：	http://www.wearable-expo.jp/
当社ブースNo.：	西3ホール W21-26

概要

ますます広がりを見せるウェアラブル機器。今回は、大手システムインテグレータとの協業案件を含めたPoC（Proof of Concept=概念実証。新たなコンセプトや原理などが実現可能であることを示すための簡易な試行）をはじめ、機器の小型化に必要不可欠な高機能電子部品を出展いたします。

主な出展アイテム

PoC

Aricent社 “ADAPT WEARABLE”
大手システムインテグレータAricent社が提供する低電力かつ高機能なWearable機器向けプラットフォームに、当社の光センサ（脈拍検知）や気圧センサ（高さ検知）、サーミスタ（温度検知）などのセンサを搭載したPoC用評価ボードを今回、国内初出展します。