過去に認定されたエコプロダクツ一覧

更新日	製品	品番/シリーズ	エコ基準	アプリケーション						その他
更新日	製品	品番/シリーズ	エコ基準	携帯	P C	自動車	家電	デジカメ	ヘルスケア	その他
2020/10/01 new	積層パワーインダクタ	Bluetooth® Low Energy向けに最適な積層パワーインダクタを商品化 LQM18DN_70シリーズ	小型化省エネルギー	●	●		●	●	●	・小型化・長時間稼動が求められるIoTやウェアラブルなどに用いられるデジタル機器おいて、構成する電子部品にも一層の小型化・省電力化が求められています。本製品はBluetooth® Low Energyの消費電力低減に貢献します。
2020/10/01 new	フェライトビーズ	車載電源向け世界最小サイズのフェライトビーズを商品化 BLM18SP_SH1シリーズ	小型化			●				・本製品は自動車ECUなどの小型化に貢献します。
2020/10/01 new	積層セラミックコンデンサ	自動車向け三端子積層セラミックコンデンサ～世界最小（1μF・1005M）と世界最大静電容量（10μF・1608M）の量産開始～ NFM15HC105D0G3	小型化			●				・ADASや自動運転など高機能化にともない、自動車向けの積層セラミックコンデンサの搭載数も増え、員数削減、小型大容量化が求められています。本製品は薄層成形技術と高精度積層技術を用いることで、従来品から体積比約60%減の小型化を実現しました。自動車の高性能化・高機能化に貢献します。
2020/10/01 new	積層セラミックコンデンサ	自動車向け三端子積層セラミックコンデンサ～世界最小（1μF・1005M）と世界最大静電容量（10μF・1608M）の量産開始～ NFM18HC106D0G3	高性能化高機能化			●				・ADASや自動運転など高機能化にともない、自動車向けの積層セラミックコンデンサの搭載数も増え、員数削減、小型大容量化が求められています。本製品は薄層成形技術と高精度積層技術を用いることで、従来品から約10倍の大容量化を実現しました。自動車の高性能化・高機能化に貢献します。
2020/10/01 new	積層セラミックコンデンサ	高耐圧・大電流スナバ回路向け金属端子タイプMLCC自動車・一般用を商品化・KCM55T7U3A203KDL1#（自動車用）・KRM55T7U3A203KDL1#（一般用）	高性能化高機能化			●				・車載・産電機器の高機能化にともなう内蔵モジュールの小型化や、耐熱性に優れるSiC採用の普及により、電子部品に対しても小型化・高温対応が求められています。本製品は高誘電率系誘電体に比べて低損失で発熱が小さく、静電容量変化が小さい温度補償用誘電体を用いた金属端子タイプの積層セラミックコンデンサで、大電流スナバ回路の小型化、高温対応に最適です。1250V定格品もラインアップし、幅広い領域に対応します。
2020/10/01 new	積層セラミックコンデンサ	0402Mサイズで最大静電容量1.0μFの積層セラミックコンデンサを世界で初めて開発 GRM022R60G105M	小型化	●			●		●	・5G対応スマートフォンの普及やウェアラブル端末などの多機能化・小型化にともない、電子回路のさらなる小型化・高密度化が求められます。本製品は薄層成形技術と高精度積層技術を用いることで、従来品から実装面積比で約35%、体積比で約50%の小型化を実現しました。電子機器の小型化・多様化に貢献します。
2020/10/01 new	DC-DCコンバータ	FPGA用PMBusインターフェース機能付POL DC-DCコンバータを商品化・MYMGM1R824ELA5RA（24A品）・MYMGM1R816ELA5RA（16A品）	減量化省エネルギー	●	●					・本製品はパッケージング技術とデザイン技術の融合により実現できた小型POL、DC-DCコンバータモジュールです。従来品と比較して、同サイズでありながら、電力密度を20%向上させました。テレコム、データセンタ、FAなど、データの大容量化、高速化が進み市場では、FPGA、ASICなどのLSIが必要とする電源レールの消費電力が増加しています。そのため、電力密度の向上は、低消費電力化と省スペースを提供することができます。
2020/10/01 new	人工知能モジュール	村田製作所とGoogleがCoral Intelligenceを搭載した世界最小AIモジュールを開発 Coral Accelerator Module	小型化				●	●	●	・村田製作所の小型パッケージ技術と、低消費電力かつ高性能な機械学習推論を提供するGoogle社製Edge TPUICにより小型AIモジュールを実現しました。当製品により、AI機能が要望されるEdge deviceでの低消費電力か、省スペース化に貢献します。
2020/03/23	PTCサーミスタ	PRG03BC181QB6RL	小型化	●	●		●	●	●	・本商品は、積層セラミックコンデンサや多層デバイスなどで培ったプロセス技術により、0603Mサイズを実現。さらに、独自のセラミックス材料を用いることで、長期間安定した特性を維持することができ、電子機器の安全性向上及び、電子機器のさらなる小型化・高密度化に貢献します。
2020/03/23	積層セラミックコンデンサ	GRM011R60J104ME01#	小型化	●			●		●	・5G対応スマートフォンの普及やウェアラブル端末などの多機能化・小型化にともない、電子回路のさらなる小型化・高密度化が求められます。本製品はセラミックおよび電極材料の微粒・均一化技術を用いて、世界最小サイズで静電容量0.1μFを実現しました。電子機器の小型化・高機能化に貢献します。
2019/09/13	CAN FD Class3 対応コモンモードチョークコイル	DLW32SH101XF2	小型化省エネ			●				・新製品以前はCAN FD Class2までの対応のため、～2Mbpsの通信速度までしか対応できていませんでした。新製品ではCAN FD Class3に対応できるため、 5Mbps～の通信速度に対応でき、より多くの情報を集めることにより、自動車の消費エネルギーの高度な制御を実現し、省エネに貢献します。
2019/09/06	LTE Cat.M1/ NB-IoT 対応 LPWAモジュール	金属ケース品：LBAD0XX1WG（Type 1WG）樹脂モールド品：LBAD0XX1SC（Type1SC） NB-IOT品：LBAD0YW1SS（Type 1SS）	小型化省エネ				●		●	・本製品は独自の小型デザイン技術と小型・低消費電力部品の採用により従来品に比べて大幅な小型化・低消費電力化を実現しました。スマートメータやウェアラブル製品などの低消費電力化、省スペース化に貢献します。
2019/09/06	PoC対応電源ライン用インダクタ	LQW32FTシリーズ	小型化高性能化			●				・車載PoC回路に最適なLQW32FTシリーズのラインアップを拡充しました。これまでPoCでは回路処理部で広帯域信号を扱うこと、および信号と電源を分離するために広帯域で高インピーダンスを維持する目的で、大インダクタンスと小インダクタンスの複数個のインダクタを使う必要がありましたが、本商品を使うことでインダクタの使用数削減が可能となり、システム全体の小型化や省スペース化、トータル低直流抵抗化に貢献します。
2019/09/06	大電流タイプ　コイン型リチウム電池	CR2032R	長寿命化省エネ			●	●		●	・従来は困難だったピーク電流50mAの高い「LoRa」などのIoT/LPWA通信機器に使用でき、放電時間が従来比約３倍()となるため、電池の交換頻度・管理コストの低減が可能となります。（）23℃の環境下、45mAで3秒放電、33秒無放電のパルス放電条件
2018/11/09	32.768kHz MEMS振動子	WMRAG32K76CS1C00R0	小型化高性能化省エネ	●	●		●	●	●	・小型化・長時間稼動が求められるIoTやウェアラブルなどに用いられるデジタル機器において、構成する電子部品にも一層の小型化・省電力化が求められています。本製品はMEMS技術を用いることで、水晶振動子では実現できていない世界最小サイズ、低ESR特性を実現しました。お客様の低消費電力化や省スペース化に貢献します。
2018/08/10	3端子積層セラミックコンデンサ	NFM15PC146R0G3	小型化高性能化	●						・本商品は、積層セラミックコンデンサの最先端技術を用いることにより、1005Mサイズで世界最大となる14uFを取得しました。スマートフォンのさらなる小型化・高密度化に貢献します。
2018/08/01	ノイズフィルタ	BLM03EB_SHシリーズ	小型化			●				・本製品は、主に自動車のパワートレイン／セーフティ用途で使用できる、0603サイズでGHz帯までインピーダンスが高いフェライトビーズ（ノイズフィルタ）です。
2018/05/10	広入力範囲・広出力範囲小型DC-DCコンバータ	MYSGK02506BRSR	小型化高性能化		●			●		・本製品は、「産業機器」「医療機器」「USB PD」の3分野向けの電源供給用途として使用できます。
2018/05/10	音声ライン用ノイズフィルタ	NFZ03SG_SN0206シリーズ	小型化	●	●					・本製品は、スマートフォンやポータブルオーディオ機器などのオーディオ回路で使用した際に、音声ひずみを抑えて高音質を保ちつつ、効率よくノイズを除去できます。・量産は2018年1月より開始。
2018/05/10	チップフェライトビーズ	BLM21SPシリーズ	小型化高性能化			●				・本製品は、自動車向けパワートレイン・セーフティ用途で使用できる、2012サイズの電源用チップフェライトビーズです。・量産は2018年3月より開始。
2017/10/20	RAIN仕様のRFIDタグ	LXMSJZNCMF-198	小型化高性能化						●	・本製品は、メガネ、時計、その他のウェアラブルアクセサリー向けや、検体チューブなどのヘルスケア関連のアプリケーション向けに最適な小型RFIDタグです。
2017/05/19	ハイブリッドマルチプレクサ	LMTP3PAA-J63	小型化高性能化	●						・本製品はスマートフォン向けで、搭載頂くことによってアンテナ数の削減や機器の小型化に貢献します。
2017/05/15	安全規格認定コンデンサ	DKシリーズタイプEA	小型化	●	●		●	●		・本製品は、省スペースAV機器、LED照明機器や1Uラックマウント機器向けなどの、薄型が求められるすべてのAC-DCスイッチング電源に最適です。
2017/01/17	電気二重層キャパシタ	DMHシリーズ	小型化高性能化	●			●		●	・各種ウェアラブル機器やモバイル機器に加え、スマートカードや電子ペーパー機器などのピークパワーアシスト用途に活用下さい。
2017/01/16	3端子積層セラミックコンデンサ	NFM18HCシリーズ	小型化			●				・本製品は、2017年4月から量産を開始します。・ADAS・自動運転の予防安全システムやIVIなどの車載機器の小型化・高密度化に貢献します。
2016/12/06	安全規格認定セラミックコンデンサ	DE1シリーズ_Type RA DE2シリーズ_Type SA	小型化耐久性	●	●		●	●		・AC500V, 400V定格はFA機器などの大型機器向け、 AC300V, 250V定格は、モバイル機器の充電器などの小型機器向け
2016/07/22	積層セラミックコンデンサ	GRM32EC72A106KE05	小型化高性能化							・ネットワーク機器や基地局などの電源ライン
2016/06/24	小型エネルギーデバイス	UMAL201421A012TA01	小型化高性能化省エネ				●		●	・ワイヤレスセンサネットワークのセンサノード用・各種ウェアラブル機器
2016/06/24	小型エネルギーデバイス	UMAC040130A003TA01	小型化高性能化省エネ				●		●	・ワイヤレスセンサネットワークのセンサノード用・各種ウェアラブル機器
2014/06/04	圧電サウンダ	PKMCS0909E4000-R1	小型化省エネルギー				●		●	リモコン・スイッチ、ハンディ型のモバイル機器など
2014/06/03	インダクタ	LQW03AW シリーズ	小型化	●
2014/05/16	PFCコンバータ DC-DCコンバータ	MPA9535 MPA9541 MPA9512	小型化省エネルギー							19インチサーバラックなど
2014/05/07	コンデンサ	GRM0115C1E1R0B	小型化	●						ウエアラブル機器、小型モジュール機器など
2014/04/22	コンデンサ	GRM31CC71C226ME11	小型化高性能		●					電源、FPD、サーバー
2014/04/10	コンデンサ	GRM21BC71E106KE11	小型化高性能		●		●			電源、FPD
2014/04/10	コンデンサ	GRM033C71C104KE14	小型化高性能	●						APU、PA、PMIC
2014/03/12	SMD （表面実装）タイプ超音波センサ	MA40H1S-R	小型化高性能	●	●		●	●		・ポータブル機器での測距、位置検知、3次元ジェスチャー検知・セット内での狭小スペースセット内での超音波による測距、位置検知
2014/01/31	コンデンサ	GRM219R61C226ME15など	小型化高性能	●	●
2014/01/31	コンデンサ	GRM152R60J105ME15など	小型化高性能	●	●
2014/01/31	コンデンサ	GRM1882C1H103JA01など	小型化高性能		●		●			電源、無線LAN装置、TVチューナーなど
2014/01/31	コンデンサ	GRM0332C1H221JA01など	小型化高性能	●						無線携帯端末機器など
2014/01/31	コンデンサ	GRM033R61E104KE14など	小型化高性能	●	●
2013/10/07	水晶振動子 HCR®	XRCHA-F-Aシリーズ	小型化			●
2013/09/27	Bluetooth® Smartモジュール	小型SMDタイプ：LBCA2BZZFZ アンテナ内蔵SMDタイプ：LBCA2HNZYZ	小型化省エネルギー	●	●	●	●		●	ウェアラブル機器、エンターテインメント機器等
2013/07/24	コンデンサ	2012サイズ狭ピッチ (2mm) エンボステーピング品	小型化	●	●	●	●	●
2013/06/19	高周波チップインダクタ	LQP02TNシリーズ	小型化	●						各種無線モジュール,高周波回路全般
2013/06/17	DC-DCコンバータ	LXDC55Fシリーズ	小型化高性能	●						基地局などの通信インフラ機器
2013/06/17	DC-DCコンバータ	LXDC55Kシリーズ	小型化高性能	●						基地局などの通信インフラ機器
2013/06/12	コンデンサ	GRM1882C1H103J	小型化	●	●		●			電源、無線LAN装置
2013/06/12	コンデンサ	GRM022R71A102K	小型化	●	●					PAモジュール
2013/06/01	コンデンサ	GRM21BC81E106K	小型化		●					電源、FPD、サーバー
2012/10/05	コンデンサ	GJM0222C1C220JB01	小型化省エネルギー	●						移動体機器用パワーアンプ・高周波モジュールアプリケーション
2012/10/05	コンデンサ	LLL1U4R60G435ME22	小型化	●						AV機器用ASIC電源デカップリング
2012/10/05	チップコモンモードチョークコイル	DLP0QSシリーズ	小型化省エネルギー	●						USB、HDMI、カメラ、LCD のコモンモードノイズ対策
2012/10/05	チップフェライトビーズ	BLM02AXシリーズ	小型化省エネルギー	●				●		・小型デジタル機器の信号ライン・電源ラインのノイズ対策
2012/10/05	ESD保護デバイス	LXES03AAA1-098	小型化耐久性		●					アンテナポート、USB 2.0、USB3.0、Audio、RGB、Key PadなどでのIC保護素子
2012/10/05	Transferjet®用　アンテナカプラ	LDA5M_Lシリーズ	小型化	●	●		●	●
2012/10/05	スイッチプレクサ	LMSW54GE-B96	小型化	●
2012/10/05	Bluetooth®Module	LBEK1BGSACシリーズ	小型化省エネルギー	●
2012/10/05	IPDカプラ	XM0825FB-DL06**	小型化	●
2012/10/05	PAモジュール	HFQPRAPシリーズ	小型化	●
2012/10/05	SAWデュプレクサーバンクモジュール	SAPHU836MAD0F00	小型化	●
2012/10/05	イオナイザモジュール	MHM306-01	小型化高性能				●			・消臭、除菌、防カビ・肌保湿やアレルゲン対応・静電気対策、帯電
2012/10/05	バンドパスフィルタ	LFB21914MDZ3D384	小型化高性能	●						GSM用
2012/10/05	ローパスフィルタ	LFL18*TDシリーズ	小型化	●
2012/10/05	ダイプレクサ	LFD18892MDPSD302	小型化	●						GSM、WCDMA、W-LAN用
2012/10/05	ローパスフィルタ	LFL32*TB2シリーズ	小型化高性能				●			MoCA対応
2012/10/05	ローパスフィルタ	LFL21*MCシリーズ	小型化省エネルギー		●					10GBASE-T対応
2012/10/05	バンドパスフィルタ	LFB18*BG5シリーズ	小型化	●
2012/10/05	DC-DCコンバータ	MYSDM3R303EENL	小型化高性能				●
2012/10/05	DC-DCコンバータ	MPD7K035	高性能			●				車載カーナビゲーション用

ムラタエコプロダクツの環境シンボルマーク

当社が提供する製品が、"小型･高性能"であり、同時に"自然にもやさしくありたい"との想いから、エコプロダクツの環境シンボルマークとして小さな「虫」を選びました。からだ全体で[ECO]の文字を表わし、頭の触角は周辺環境を感度よく察知する'アンテナ'であり、'センサ'を表しています。当社はこれからも、自然サイクルに調和して生きる小さな虫たちに負けないエコ製品を生み出していきます。