過去に認定されたエコプロダクツ一覧

更新日 製品 品番/シリーズ エコ基準 アプリケーション その他
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2020/10/01
new
積層パワーインダクタ Bluetooth® Low Energy向けに最適な積層パワーインダクタを商品化
LQM18DN_70シリーズ別ウィンドウで開く
小型化
省エネルギー
 ●  ●    ●  ●  ● ・小型化・長時間稼動が求められるIoTやウェアラブルなどに用いられるデジタル機器おいて、構成する電子部品にも一層の小型化・省電力化が求められています。本製品はBluetooth® Low Energyの消費電力低減に貢献します。
2020/10/01
new
フェライトビーズ 車載電源向け世界最小サイズのフェライトビーズを商品化 BLM18SP_SH1シリーズ別ウィンドウで開く 小型化      ●       ・本製品は自動車ECUなどの小型化に貢献します。
2020/10/01
new
積層セラミックコンデンサ 自動車向け三端子積層セラミックコンデンサ~世界最小(1μF・1005M)と世界最大静電容量(10μF・1608M)の量産開始~
NFM15HC105D0G3別ウィンドウで開く
小型化      ●       ・ADASや自動運転など高機能化にともない、自動車向けの積層セラミックコンデンサの搭載数も増え、員数削減、小型大容量化が求められています。本製品は薄層成形技術と高精度積層技術を用いることで、従来品から体積比約60%減の小型化を実現しました。自動車の高性能化・高機能化に貢献します。
2020/10/01
new
積層セラミックコンデンサ 自動車向け三端子積層セラミックコンデンサ~世界最小(1μF・1005M)と世界最大静電容量(10μF・1608M)の量産開始~
NFM18HC106D0G3別ウィンドウで開く
高性能化
高機能化
     ●       ・ADASや自動運転など高機能化にともない、自動車向けの積層セラミックコンデンサの搭載数も増え、員数削減、小型大容量化が求められています。本製品は薄層成形技術と高精度積層技術を用いることで、従来品から約10倍の大容量化を実現しました。自動車の高性能化・高機能化に貢献します。
2020/10/01
new
積層セラミックコンデンサ 高耐圧・大電流スナバ回路向け 金属端子タイプMLCC自動車・一般用を商品化
・KCM55T7U3A203KDL1#(自動車用)
・KRM55T7U3A203KDL1#(一般用)別ウィンドウで開く
高性能化
高機能化
     ●       ・車載・産電機器の高機能化にともなう内蔵モジュールの小型化や、耐熱性に優れるSiC採用の普及により、電子部品に対しても小型化・高温対応が求められています。本製品は高誘電率系誘電体に比べて低損失で発熱が小さく、静電容量変化が小さい温度補償用誘電体を用いた金属端子タイプの積層セラミックコンデンサで、大電流スナバ回路の小型化、高温対応に最適です。1250V定格品もラインアップし、幅広い領域に対応します。
2020/10/01
new
積層セラミックコンデンサ 0402Mサイズで最大静電容量1.0μFの積層セラミックコンデンサを世界で初めて開発
GRM022R60G105M別ウィンドウで開く
小型化  ●      ●    ● ・5G対応スマートフォンの普及やウェアラブル端末などの多機能化・小型化にともない、電子回路のさらなる小型化・高密度化が求められます。本製品は薄層成形技術と高精度積層技術を用いることで、従来品から実装面積比で約35%、体積比で約50%の小型化を実現しました。電子機器の小型化・多様化に貢献します。
2020/10/01
new
DC-DCコンバータ FPGA用PMBusインターフェース機能付POL DC-DCコンバータを商品化
・MYMGM1R824ELA5RA(24A品)
・MYMGM1R816ELA5RA(16A品)別ウィンドウで開く
減量化
省エネルギー
 ●  ●         ・本製品はパッケージング技術とデザイン技術の融合により実現できた小型POL、DC-DCコンバータモジュールです。従来品と比較して、同サイズでありながら、電力密度を20%向上させました。テレコム、データセンタ、FAなど、データの大容量化、高速化が進み市場では、FPGA、ASICなどのLSIが必要とする電源レールの消費電力が増加しています。そのため、電力密度の向上は、低消費電力化と省スペースを提供することができます。
2020/10/01
new
人工知能モジュール 村田製作所とGoogleがCoral Intelligenceを搭載した世界最小AIモジュールを開発
Coral Accelerator Module別ウィンドウで開く
小型化        ●  ●  ● ・村田製作所の小型パッケージ技術と、低消費電力かつ高性能な機械学習推論を提供するGoogle社製Edge TPUICにより小型AIモジュールを実現しました。
当製品により、AI機能が要望されるEdge deviceでの低消費電力か、省スペース化に貢献します。
2020/03/23 PTCサーミスタ PRG03BC181QB6RL別ウィンドウで開く 小型化  ●  ●    ●  ●  ● ・本商品は、積層セラミックコンデンサや多層デバイスなどで培ったプロセス技術により、0603Mサイズを実現。
さらに、独自のセラミックス材料を用いることで、長期間安定した特性を維持することができ、電子機器の安全性向上及び、電子機器のさらなる小型化・高密度化に貢献します。
2020/03/23 積層セラミックコンデンサ GRM011R60J104ME01#別ウィンドウで開く 小型化  ●      ●    ● ・5G対応スマートフォンの普及やウェアラブル端末などの多機能化・小型化にともない、電子回路のさらなる小型化・高密度化が求められます。
本製品はセラミックおよび電極材料の微粒・均一化技術を用いて、世界最小サイズで静電容量0.1μFを実現しました。電子機器の小型化・高機能化に貢献します。
2019/09/13 CAN FD Class3
対応コモンモードチョークコイル
DLW32SH101XF2別ウィンドウで開く 小型化
省エネ
     ●       ・新製品以前はCAN FD Class2までの対応のため、~2Mbpsの通信速度までしか対応できていませんでした。
新製品ではCAN FD Class3に対応できるため、 5Mbps~の通信速度に対応でき、より多くの情報を集めることにより、自動車の消費エネルギーの高度な制御を実現し、省エネに貢献します。
2019/09/06
LTE Cat.M1/
NB-IoT 対応 LPWAモジュール
金属ケース品:LBAD0XX1WG(Type 1WG)別ウィンドウで開く

樹脂モールド品:LBAD0XX1SC(Type1SC)別ウィンドウで開く

NB-IOT品:LBAD0YW1SS(Type 1SS)別ウィンドウで開く
小型化
省エネ
       ●    ● ・本製品は独自の小型デザイン技術と小型・低消費電力部品の採用により従来品に比べて大幅な小型化・低消費電力化を実現しました。
スマートメータやウェアラブル製品などの低消費電力化、省スペース化に貢献します。
2019/09/06
PoC対応電源ライン用インダクタ LQW32FTシリーズ別ウィンドウで開く 小型化
高性能化
 
   ●       ・車載PoC回路に最適なLQW32FTシリーズのラインアップを拡充しました。
これまでPoCでは回路処理部で広帯域信号を扱うこと、および信号と電源を分離するために広帯域で高インピーダンスを維持する目的で、大インダクタンスと小インダクタンスの複数個のインダクタを使う必要がありましたが、本商品を使うことでインダクタの使用数削減が可能となり、システム全体の小型化や省スペース化、トータル低直流抵抗化に貢献します。
2019/09/06
大電流タイプ 
コイン型リチウム電池
CR2032R別ウィンドウで開く 長寿命化
省エネ
 
   ●  ●    ● ・従来は困難だったピーク電流50mAの高い「LoRa」などのIoT/LPWA通信機器に使用でき、放電時間が従来比約3倍(*)となるため、電池の交換頻度・管理コストの低減が可能となります。

(*)23℃の環境下、45mAで3秒放電、33秒無放電のパルス放電条件
2018/11/09
32.768kHz MEMS振動子 WMRAG32K76CS1C00R0別ウィンドウで開く 小型化
高性能化
省エネ
 ●
 ●    ●  ●  ● ・小型化・長時間稼動が求められるIoTやウェアラブルなどに用いられるデジタル機器において、構成する電子部品にも一層の小型化・省電力化が求められています。
本製品はMEMS技術を用いることで、水晶振動子では実現できていない世界最小サイズ、低ESR特性を実現しました。お客様の低消費電力化や省スペース化に貢献します。
2018/08/10 3端子積層セラミックコンデンサ NFM15PC146R0G3 小型化
高性能化
 ●
          ・本商品は、積層セラミックコンデンサの最先端技術を用いることにより、1005Mサイズで世界最大となる14uFを取得しました。スマートフォンのさらなる小型化・高密度化に貢献します。
2018/08/01 ノイズフィルタ BLM03EB_SHシリーズ 小型化
          ・本製品は、主に自動車のパワートレイン/セーフティ用途で使用できる、0603サイズでGHz帯までインピーダンスが高いフェライトビーズ(ノイズフィルタ)です。
2018/05/10
広入力範囲・広出力範囲小型DC-DCコンバータ MYSGK02506BRSR 小型化
高性能化
・本製品は、「産業機器」「医療機器」「USB PD」の3分野向けの電源供給用途として使用できます。
2018/05/10
音声ライン用ノイズフィルタ NFZ03SG_SN0206シリーズ 小型化
・本製品は、スマートフォンやポータブルオーディオ機器などのオーディオ回路で使用した際に、音声ひずみを抑えて高音質を保ちつつ、効率よくノイズを除去できます。
・量産は2018年1月より開始。
2018/05/10
チップフェライトビーズ BLM21SPシリーズ 小型化
高性能化
・本製品は、自動車向けパワートレイン・セーフティ用途で使用できる、2012サイズの電源用チップフェライトビーズです。
・量産は2018年3月より開始。
2017/10/20
RAIN仕様のRFIDタグ
LXMSJZNCMF-198 小型化
高性能化
        ・本製品は、メガネ、時計、その他のウェアラブルアクセサリー向けや、検体チューブなどのヘルスケア関連のアプリケーション向けに最適な小型RFIDタグです。
2017/05/19
ハイブリッドマルチプレクサ LMTP3PAA-J63 小型化
高性能化
          ・本製品はスマートフォン向けで、搭載頂くことによってアンテナ数の削減や機器の小型化に貢献します。
2017/05/15 安全規格認定コンデンサ DKシリーズ タイプEA 小型化
    ・本製品は、省スペースAV機器、LED照明機器や1Uラックマウント機器向けなどの、薄型が求められるすべてのAC-DCスイッチング電源に最適です。
2017/01/17
電気二重層キャパシタ
DMHシリーズ
小型化
高性能化



● 

・各種ウェアラブル機器やモバイル機器に加え、スマートカードや電子ペーパー機器などのピークパワーアシスト用途に活用下さい。
2017/01/16
3端子積層セラミックコンデンサ
NFM18HCシリーズ
小型化






・本製品は、2017年4月から量産を開始します。
・ADAS・自動運転の予防安全システムやIVIなどの車載機器の小型化・高密度化に貢献します。 
2016/12/06
安全規格認定セラミックコンデンサ
DE1シリーズ_Type RA
DE2シリーズ_Type SA
小型化
耐久性

 

  ・AC500V, 400V定格はFA機器などの大型機器向け、
AC300V, 250V定格は、モバイル機器の充電器などの小型機器向け
2016/07/22
積層セラミックコンデンサ GRM32EC72A106KE05
小型化
高性能化
            ・ネットワーク機器や基地局などの電源ライン
2016/06/24
小型エネルギーデバイス
UMAL201421A012TA01 小型化
高性能化
省エネ
     
 
・ワイヤレスセンサネットワークのセンサノード用
・各種ウェアラブル機器
2016/06/24
小型エネルギーデバイス
UMAC040130A003TA01 小型化
高性能化
省エネ
     
 
・ワイヤレスセンサネットワークのセンサノード用
・各種ウェアラブル機器
2014/06/04
圧電サウンダ PKMCS0909E4000-R1 小型化
省エネルギー
リモコン・スイッチ、ハンディ型のモバイル機器など
2014/06/03
インダクタ LQW03AW シリーズ 小型化
2014/05/16
PFCコンバータ
DC-DCコンバータ
MPA9535
MPA9541
MPA9512
小型化
省エネルギー
19インチサーバラックなど
2014/05/07
コンデンサ GRM0115C1E1R0B 小型化
ウエアラブル機器、小型モジュール機器など
2014/04/22 コンデンサ GRM31CC71C226ME11 小型化
高性能
電源、FPD、サーバー
2014/04/10 コンデンサ GRM21BC71E106KE11 小型化
高性能
電源、FPD
2014/04/10 コンデンサ GRM033C71C104KE14 小型化
高性能
APU、PA、PMIC
2014/03/12 SMD
(表面実装)タイプ超音波センサ
MA40H1S-R 小型化
高性能
・ポータブル機器での測距、位置検知、3次元ジェスチャー検知
・セット内での狭小スペースセット内での超音波による測距、位置検知
2014/01/31 コンデンサ GRM219R61C226ME15など 小型化
高性能
2014/01/31 コンデンサ GRM152R60J105ME15など 小型化
高性能
2014/01/31 コンデンサ GRM1882C1H103JA01など 小型化
高性能
電源、無線LAN装置、TVチューナーなど
2014/01/31 コンデンサ GRM0332C1H221JA01など 小型化
高性能
無線携帯端末機器など
2014/01/31 コンデンサ GRM033R61E104KE14など 小型化
高性能
2013/10/07 水晶振動子 HCR® XRCHA-F-Aシリーズ 小型化
2013/09/27 Bluetooth®
Smartモジュール
小型SMDタイプ:LBCA2BZZFZ アンテナ内蔵SMDタイプ:LBCA2HNZYZ 小型化
省エネルギー
ウェアラブル機器、エンターテインメント機器等
2013/07/24 コンデンサ 2012サイズ 狭ピッチ (2mm) エンボステーピング品 小型化
2013/06/19 高周波チップインダクタ LQP02TNシリーズ 小型化
各種無線モジュール,高周波回路全般
2013/06/17 DC-DCコンバータ LXDC55Fシリーズ 小型化
高性能
基地局などの通信インフラ機器
2013/06/17 DC-DCコンバータ LXDC55Kシリーズ 小型化
高性能
基地局などの通信インフラ機器
2013/06/12 コンデンサ GRM1882C1H103J 小型化
電源、無線LAN装置
2013/06/12 コンデンサ GRM022R71A102K 小型化
PAモジュール
2013/06/01 コンデンサ GRM21BC81E106K 小型化
電源、FPD、サーバー
2012/10/05 コンデンサ GJM0222C1C220JB01 小型化
省エネルギー
移動体機器用パワーアンプ・高周波モジュールアプリケーション
2012/10/05 コンデンサ LLL1U4R60G435ME22 小型化
AV機器用ASIC電源デカップリング
2012/10/05 チップコモンモードチョークコイル DLP0QSシリーズ 小型化
省エネルギー
USB、HDMI、カメラ、LCD のコモンモードノイズ対策
2012/10/05 チップフェライトビーズ BLM02AXシリーズ 小型化
省エネルギー
・小型デジタル機器の信号ライン
・電源ラインのノイズ対策
2012/10/05 ESD保護デバイス LXES03AAA1-098 小型化
耐久性
アンテナポート、USB 2.0、USB3.0、Audio、RGB、Key PadなどでのIC保護素子
2012/10/05 Transferjet®用 アンテナカプラ LDA5M_Lシリーズ 小型化
2012/10/05 スイッチプレクサ LMSW54GE-B96 小型化
2012/10/05 Bluetooth®Module LBEK1BGSACシリーズ 小型化
省エネルギー
2012/10/05 IPDカプラ XM0825FB-DL06** 小型化
2012/10/05 PAモジュール HFQPRAPシリーズ 小型化
2012/10/05 SAWデュプレクサーバンクモジュール SAPHU836MAD0F00 小型化
2012/10/05 イオナイザモジュール MHM306-01 小型化
高性能
・消臭、除菌、防カビ
・肌保湿やアレルゲン対応
・静電気対策、帯電
2012/10/05 バンドパスフィルタ LFB21914MDZ3D384 小型化
高性能
GSM用
2012/10/05 ローパスフィルタ LFL18*TDシリーズ 小型化
2012/10/05 ダイプレクサ LFD18892MDPSD302 小型化
GSM、WCDMA、W-LAN用
2012/10/05 ローパスフィルタ LFL32*TB2シリーズ 小型化
高性能
MoCA対応
2012/10/05 ローパスフィルタ LFL21*MCシリーズ 小型化
省エネルギー
10GBASE-T対応
2012/10/05 バンドパスフィルタ LFB18*BG5シリーズ 小型化
2012/10/05 DC-DCコンバータ MYSDM3R303EENL 小型化
高性能
2012/10/05 DC-DCコンバータ MPD7K035 高性能
車載カーナビゲーション用

ムラタエコプロダクツの環境シンボルマーク

当社が提供する製品が、"小型・高性能"であり、同時に"自然にもやさしくありたい"との想いから、 エコプロダクツの環境シンボルマークとして小さな「虫」を選びました。からだ全体で[ECO]の文字を表わし、 頭の触角は周辺環境を感度よく察知する'アンテナ'であり、'センサ'を表しています。当社はこれからも、自然サイクルに調和して生きる小さな虫たちに負けないエコ製品を生み出していきます。