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2020年度に認定したエコプロダクツの紹介ページです。
2020/10/01
小型化・長時間稼動が求められるIoTやウェアラブルなどに用いられるデジタル機器において、構成する電子部品にも一層の小型化・省電力化が求められています。本製品はBluetooth® Low Energyの消費電力低減に貢献します。
本製品は自動車ECUなどの小型化に貢献します。
ADASや自動運転などの高機能化により、積層セラミックコンデンサも員数削減・小型大容量が求められています。本製品は薄層成形・高精度積層技術により体積比約60%減の小型化を実現しました。
ADASや自動運転などの高機能化により、積層セラミックコンデンサも員数削減・小型大容量が求められています。本製品は薄層成形・高精度積層技術による約10倍の大容量化で自動車の高性能化・高機能化に貢献します。
車載・産電機器のモジュール小型化や耐熱性に優れるSiC普及で電子部品も小型化・高温対応が求められています。本製品は低損失・温度補償用誘電体を用いており、大電流スナバ回路の小型化や高温対応に最適です。
5Gスマートフォン普及やウェアラブル端末の多機能化・小型化で電子回路はさらなる小型化・高密度化が求められています。本製品は薄層成形・高精度積層技術により実装面積比約35%減、体積比50%減の小型化を実現しました。
本製品はパッケージング技術とデザイン技術の融合で、電力密度を従来比20%向上させた小型POL、DC-DCコンバータモジュールです。テレコム・データセンタなど大容量化、高速化が進む市場で省電力・省スペースに貢献します。
本製品は低消費電力かつ高性能な機械学習推論を提供するGoogle社製Edge TPUICと小型パッケージ技術により実現した小型AIモジュールです。AI機能が要望されるEdge deviceでの低消費電力・省スペース化に貢献します。
2020/03/23
本製品は、積層セラミックコンデンサや多層デバイスで培った技術で0603サイズを実現し、さらに、独自セラミックス材料を用いることで長期間の安定特性を維持します。電子機器の安全性向上、小型化、高密度化に貢献します。
5Gスマートフォン普及やウェアラブル端末の多機能化・小型化で電子回路はさらなる小型高密度が求められています。本製品はセラミックおよび電極材料の微粒・均一化技術を用い、世界最小サイズで容量0.1μFを実現しました。