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2021年度に認定したエコプロダクツの紹介ページです。
2022/03/09
ADASや自動運転などの高機能化にともない、MLCCの小型大容量化が求められています。本製品は独自のセラミックおよび電極材料の微粒化・均一化による薄層成形技術により、従来品から体積比で約60%減の小型化を実現しました。
本製品はミシュラン社と共同開発したタイヤ内蔵用のRFIDモジュールです。タイヤ内蔵時の通信性能や長距離の走行に耐えられる堅牢性を低コストで実現した製品で、すでにミシュラン製タイヤに内蔵されています。
近年スマートフォンでは部品に対しさらなる小型化が求められています。本製品は従来製品(2016サイズ)から体積比で40％削減しながら、同等特性を実現しており、回路の小型化/高性能化に貢献します。
本製品は、別方向を向く2面にアンテナを配置することで、1個のRFICで2方向への電波放射を可能にしました。これにより安定したミリ波無線通信を実現し、部品数削減による端末の小型化、製造コスト削減に貢献します。
2021/09/30
本製品は、PoCの普及を助け、車載品のケーブルを減らすことにつながり、自動車の軽量化・省エネ化にも貢献します。
ADASや自動運転などの高機能化により、MLCCの小型大容量化が求められています。本製品はセラミックと電極材料の微粒化・均一化による薄層成形と高精度積層技術により、従来品から体積比で約80%の小型化を実現しました。
ADASや自動運転などの高機能化により、MLCCの小型大容量化が求められています。本製品はセラミックと電極材料の微粒化・均一化による薄層成形と高精度積層技術により、従来品から体積比で約70%の小型化を実現しました。
データ通信の高速化と大容量化、機器の高性能化に伴い、PoEは大電力化が進んでいます。特にデータ通信機器、カメラモジュール、POS装置などの消費電力は増加しており、小型、高効率の本製品が適しています。
ADASや自動運転などの高機能化により、MLCCの小型大容量化が求められています。本製品はセラミックと電極材料の微粒化・均一化による薄層成形と高精度積層技術により、従来品から体積比で約63%の小型化を実現しました。
モバイル機器の高機能化・小型化にともない、電子部品の搭載個数が増加、情報処理量も格段に増え、過熱検知部品のニーズが高まっています。 モバイル機器のさらなる高密度実装や小型化に貢献します。
本製品は、世界初の48V入力チャージポンプICです。独自のチャージポンプ技術によって、IT機器の小型化・高性能化・省エネルギー化に貢献します。
本製品は自動車ECUなどの小型化に貢献します。
2021/04/01
自動車業界では自動車の高機能化のため、電子部品の搭載点数が増加する傾向にあり、電子部品の小型化にニーズが高まっています。製品特性を向上しつつも小型化を実現しました。自動車の安全走行に貢献します。
6軸ワンパッケージにて高精度 / 高性能な出力を実現しました。キャリブレーションにより、他軸感度調整を実現し、先進運転支援システム（ADAS）や自動運転など各システムの高精度化に貢献します。
6軸ワンパッケージにて高精度/高性能な出力を実現しました。正確な慣性データを必要とし、高精度かつ高信頼性を要求される用途に貢献します。精度の高い機械の動きや位置検出に貢献します。
最大パルス放電電流*1を約3倍に高めており、高いピーク電流を必要とする機器にも使用でき、機器の小型化・薄型化に貢献します。
本製品は、独自チャージポンプ技術と従来のDC-DCコンバータ回路の融合により、高効率、省スペース、低ノイズ化を実現。IT機器の高密度化・高性能化・高機能化に貢献します。
自動車に搭載されるプロセッサが増加し、MLCCの小型大容量化および低ESL化が求められています。本製品はプロセッサパッケージ裏面にも実装可能なため、小型化、高周波特性に優れた設計に貢献します。