電子部品におけるめっきの役割

積層セラミックコンデンサをはじめとする電子部品は、回路基板に実装され、スマートフォンなどの電子機器に使用されています。この実装性のために、「めっき」が広く使われています。めっき皮膜には部品と基板を電気的、機械的に接続する機能が求められ、電子部品の製造になくてはならないとても重要な技術です。

電子部品めっきの種類

はんだ実装用途では、「スズめっき」が使われ、導電性接着剤やワイヤーボンディング実装用途では「金めっき」が使われています。また用途やお客様のご要望に応じて、「銅めっき」や「パラジウムめっき」を用いることもあります。

電子部品めっきの方法

電源から電気を供給して行う「電解めっき」と、めっき材料の化学反応を利用する「無電解めっき」があります。非常に小さな電子部品の必要な部分にのみ、数マイクロメートルの薄層めっきを安定して成膜するためには、高度な技術が必要とされます。

代表的な電子部品の電極めっき商品: 積層セラミックコンデンサ

当社では、世界最小サイズのチップ部品 (0.25mm×0.125mm) のめっきも行っています。

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