製造工程紹介

(1) コアの電極形成

チップインダクタは、デジタル機器の回路基板に実装して使用されます。そのため、巻線するために核となる部材のコアに、電極を形成する必要があります。電極は、銀下地に、めっき処理を行って形成しています。

(2) 巻線

チップインダクタは、髪の毛より細い銅線をコアに巻線しています。このような小さなチップインダクタは、コアの保持精度や銅線の巻き方によって性能が大きく左右されます。登米村田製作所では独自の巻線技術に加え、大量生産可能な設備を開発・導入することで、高い品質の製品を安定して供給しています。

(3) 樹脂コーティング

お客様が回路基板に実装する際、細い銅線を傷付けてしまわないように、巻線部に樹脂をコーティングしています。更にお客様で安定した実装が行えるように、コーティング面を平らにしています。登米村田製作所では、チップインダクタの種類によって樹脂量を制御し、独自の成形技術で銅線保護を行っています。

(4) 測定・テーピング

完成したチップインダクタは、全数品質の確認を行っています。そして、良品のみを紙テープに入れて包装しています。チップインダクタの中には高周波帯で使用される種類もあり、高度な測定技術が要求されます。登米村田製作所では独自の測定技術で、安定した高品質の商品を提供しています。