LCPフィルムを用いた樹脂シート及び銅箔シートを、積層技術を使って何層にも積み重ねた樹脂多層基板です。高周波特性に優れ、接着層が不要なことから薄型であり、また複雑な曲げ加工が可能です。さまざまな回路設計により、基板としての役割に留まらず、伝送線の役割を果たす部品としての機能や、コイル内蔵などの機能性を持った役割も果たすことが可能です。このような特色からスマートフォンやウェアラブルなどの小型・薄型化、性能向上に貢献しています。