高频、通信

进入2023年后，智能手机产量停滞不前，中低端终端的整体占比持续增加。表面波滤波器的需求同样增长迟缓，与竞争对手的竞争越来越激烈。另一方面，高端终端不断朝着高功能、高封装密度方向发展，模块搭载比例也在上升，因此面向模块的、特性优异的小型表面波滤波器的需求也在增加。
在这种情况下，本公司通过加快开发小型产品以及采用了XBAR等差异化技术的产品，确立技术优势，同时对处于高度竞争环境中的产品群加强成本竞争力。通过推进这些措施，确保在行业内的高市场份额。

生产高频模块的小诸村田制作所（长野县）积精致力于智能工厂化。我们在高频模块上的优势是通过采用差异化技术与客户磨合，为每位客户提供适合的定制产品，但由于在生产方面属于多品种生产，生产状况难以掌握，必须细致地管理生产进度，以应对突然的需求变动。为了解决这个课题，我们引进了用热图监视生产线的系统。其结果是，不仅提高了生产效率，还增强了应对需求变动的能力。将小诸村田制作所的案例推广至其它工厂，努力提高整个集团的生产效率。

毫米波作为5G使用的频率，其基础设施建设缓慢，服务少，区域推广难，成为了需要解决的课题，预计在全球普及尚需时日。但是，毫米波技术蕴含巨大的可能性。毫米波具备直线传播性高、频带宽（每次可发送更多数据量）等特性。利用毫米波可实现高速大容量通信，可望诞生能发挥其特性的新应用，扩大电子市场。
多层LCP产品在超高频下可显现出传输损耗低的性能，可在毫米波传输线路等应用中发挥长处。而且，使用的频率越高，就越能在传输损耗方面发挥对竞争对手的技术的优势。毫米波市场在未来有望扩大，因此我们对该事业切实地推动成长战略，努力在广阔的市场中获取事业机会。

相较于以智能手机市场为主体的事业，物联网和移动市场的销售额比例有所上升，因此我们正在调整事业资产组合。与此同时，为了满足这些市场中各种各样的客户需求，我们同时推动强化能应对变种变量的工厂生产体制，以及利用网络工具的客户应对体制。
此外，对于支持连接领域内未来可期的各通信标准（毫米波、UWB、Radar、V2X）的模块，以及与连接各种装置的物联网世界密切相关的Edge AI模块，进行产品开发和量产化，力图实现事业成长。