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村田的消费级晶体谐振器(XRCGB系列)使用现有晶体谐振器没有的的独特封装技术,是具有优越品质、量产性、高性价比的晶体谐振器。
与3.2×2.5mm尺寸相比,实现了60%的小型化。
支持各种用途的丰富产品阵容!
通过和IC制造商合作,与主要IC结合,进行振荡评估。 刊载着适合各IC的产品一览。
刊载着由IC厂商推荐的晶体谐振器的列表和应用指南。
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具有耐冲击性、抗跌落性等优越的机械性能和耐候性能。
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