表面贴装型晶体谐振器
频率:16.000~50.000MHz
尺寸:2.0×1.6×0.7mm
树脂封装
村田特有的封装技术,实现了小尺寸、高品质(低ESR、耐冲击性)的晶体谐振器。
为了能够组成各种IC和稳定的振荡电路,负载容量拥有以6pF、8pF、10pF等各种容量。
适用于Wi-Fi/BLE/NFC/Zigbee等的Wireless,Ethernet/USB等的Wired,微机、HDD/SDD、PC、游戏设备、医疗保健、无线模块、照明设备、HEMS/BEMS等一般领域。
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