金沢ムラタの技術

薄膜微細加工技術

薄膜微細加工技術は、金沢村田製作所の特徴的な技術です。
SAWデバイスの生産に蒸着やスパッタリングといった薄膜技術とフォトリソグラフィによる微細加工技術を活用してきました。SAWデバイスの高周波化には、圧電体基板上に形成する櫛型電極 (IDT) の微細化と薄膜化が鍵となります。その加工において、半導体製造レベルを上回るナノオーダーの精度を実現しています。


 

MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) 技術

フォトリソグラフやエッチングなどの薄膜微細加工の技術をさらに発展させた深掘エッチング、すなわち三次元微細加工技術を活用し、早い時期よりMEMS技術の研究に取り組んできました。
その研究の成果と、SAWデバイスで蓄積してきた量産化技術を融合させ、各種センサなどのMEMS応用デバイスの製品化に取り組んでいます。


センサモジュール化技術

センサ製品には、位置や状態を感知するセンサ素子と、素子が検地した信号を解析しデジタル信号に変換する回路、この双方が必要です。金沢村田製作所では、さまざまなセラミックスやシリコンを微細加工した素子開発とともに、信号処理のための回路開発も行なっています。
センサ素子+IC+ムラタグループ各社から提供されるさまざまな受動部品を一体化する「センサモジュール化技術」も、金沢村田製作所の特徴的な技術の一つです。