LTCC材料 ( スラリー ) を平面に敷き詰め、所定の均一な厚みのLTCCグリーンシートを作成します。
ロール状のグリーンシートをワークサイズに切断します。
グリーンシートに上下層の回路を接続するビアを形成します。
上下層の回路を接続するためビアにAgペーストを充填します。
各層の回路パターンを印刷します。導体は電気抵抗が低いAgを使用します。
回路パターンが印刷された各グリーンシートを順番に積み重ねます。
重ね合わせたグリーンシートをセラミックスの焼成温度では低い約900℃で焼成します。私たちのLTCCシステムは焼成時は上下から圧力をかけます。圧力をかけると平面方向でグリーンシートを拘束し変形の少ない高寸法精度の大型の大変フラットな基板ができます。
焼成された基板に抵抗を印刷します抵抗材料はチップ抵抗にも使われている高安定なRuO2を使用します。
抵抗を焼成します。HICと同じようにベルト焼成炉を用いて抵抗焼成します。
Au無電解めっきをかけます。Au , Alワイヤを用いてワイヤボンディングができます。
レーザートリマを用い所定の抵抗値に調整します。
全数の電気検査・外観目視検査を実施します。信頼性試験を実施します。
静電気対策された梱包材に基板を収納し出荷します。