富山村田製作所で設計・開発・生産している商品は、私たちの身近なところで幅広く活躍しています。
ムラタの高密度シリコンキャパシタは、半導体のMOSプロセスを応用して3次元化することで電極面を大幅に増やし、基板単位面積当たりの静電容量を大きくしたものです。ムラタはこの3次元構造を非結晶基板に一体化する技術を保有しています。
ネットワーク関連（RFパワーアンプやブロードバンド通信）、高信頼性用途、医療、自動車、通信。