高性能化・小型化・低コスト化を支える
高速・高密度実装技術。
小さな部品を高密度に実装
小型化と高機能化が進むスマートフォンやタブレットPC。モジュール製品にもよりいっそうの小型化・低背化が求められています。一方、高機能化にともないモジュール製品の回路はさらに複雑になり、ひとつのモジュールに搭載される部品点数も増大しています。小型化と高機能化という相反する課題を解決し、時間当たりの生産性を高めることで低コスト化を実現していくのが、部品の小型化、高速・高密度実装の技術です。
難易度を増す実装技術
実装される積層セラミックコンデンサや抵抗器、インダクタ、バリスタなどの部品は、急速に小型化が進んでいます。部品の小型化にともない、それらチップ部品をケースから取り出し、天地左右を判断し、決められた位置に正確かつ高速にマウントしてハンダ付けする実装技術も、年々難易度を高めています。
世界最小チップ部品の量産実装技術に挑む
画像認識機能を装備したマウンタのラインを構築。業界最小チップへの対応もできており、部品搭載精度も業界トップクラスを誇ります。より小さな、極小チップを高密度・高精度で実装できる技術の実用化に向けて、日々努力を積み重ねています。
