我们通过生产通信模块产品，支持物联网、智能化、IOT化，实现工业4.0和无线化的广泛应用。
通信模块产品主要应用于智能手机、车载产品、家电等设备当中。
我们通过生产出高频通信性能强、产品可靠性高、产品稳定性好的多层LCP产品，支持网络智能化发展，满足消费者的各种需求。
多层LCP产品广泛运用于各种电子产品当中，其中在智能手机上的搭载数量约为5~10个/台。
由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体。
广泛应用于各种电子整机的振荡、耦合、滤波、旁路电路中。应用领域已经拓展到笔记本电脑、手机、LCD TV 、机顶盒、数字家电、汽车电器、自动控制仪表等行业。