2026-10-05
주식회사 무라타제작소
대표이사 사장 나카지마 노리오
주식회사 무라타 제작소(이하 ‘당사’)는 6G에서의 활용이 기대되는 100GHz 초과 고주파 대역 ‘D-band(110~170GHz)’에 대응하는 안테나 모듈
*1(이하, ‘본 모듈’)을 개발했습니다.
본 모듈의 통신 평가를 실시한 결과, 135GHz 대역에서의 무선통신 동작과 최대 8GHz 대역폭에서의 신호 전송 및 송신 및 수신 모두에서의 2차원 빔 제어
*2를 확인했습니다. LTCC
*3를 활용한 안테나 모듈로서 D-band 대응과 송수신 2차원 빔 제어를 동시에 실현한 세계 최초
*4의 성과입니다.
본 모듈은 6G 통신을 비롯하여 고속·대용량 통신이 요구되는 폭넓은 용도에 응용될 것으로 기대됩니다.
*1 안테나 모듈: 안테나와 무선 신호의 송수신·제어에 필요한 고주파 회로를 일체화한 모듈. 5G 등 고주파 무선통신 기기에 사용되며, 6G에서의 활용도 기대되고 있다.
*2 2차원 빔 제어: 전파 빔을 상하·좌우 조합으로 다양한 방향으로 자유롭게 제어하는 기술. 100GHz 초과 고주파 대역을 이용하는 6G에서는 통신 품질을 유지하면서 고속·대용량 통신을 실현하기 위한 중요한 기술.
*3 LTCC: 저온 동시 소성 세라믹(Low Temperature Co-fired Ceramics). 여러 개의 세라믹 시트에 배선 등을 형성해 적층·소성하여 제조하는 기판 기술. 고주파 신호를 낮은 손실로 전송할 수 있을 뿐만 아니라 소형·고밀도 전자회로 구현에 적합하다.
*4 2026년 10월 4일 당사 조사
최근에는 피지컬 AI와 디지털 트윈 등 현실 세계에서 얻을 수 있는 방대한 데이터를 실시간으로 수집·분석·활용하는 사회의 실현이 기대되고 있으며, 그 어느 때보다 고속·대용량 통신에 대한 수요가 높아지고 있습니다. 고속·대용량 통신을 구현하려면 한 번에 송수신할 수 있는 정보량을 늘리기 위해 통신에 이용 가능한 주파수 폭인 '대역폭'을 넓게 확보하는 것이 중요합니다.
현재 4G와 5G 등과 같은 이동통신에서는 주로 수 GHz 대역부터 28GHz 대역까지의 주파수가 사용되고 있지만, 이러한 기존 주파수 대역은 방송 및 위성통신을 비롯한 다양한 무선 시스템에서 이미 사용되고 있어, 새롭게 넓은 대역폭을 확보하는 것은 쉽지 않습니다. 이에 따라 차세대 통신 시스템 ‘6G’에서는 그동안 이동통신에서의 이용이 한정적이었던 100GHz 초과 고주파 대역을 활용해 수 GHz 규모의 대역폭을 확보하는 것이 기대되고 있습니다.
한편, 주파수가 높아질수록 전파의 파장은 짧아지기 때문에, 파장에 맞춰 안테나와 고주파 회로를 미세하게 설계·구현할 필요가 있습니다. 또한 고주파 통신에서는 배선 길이의 미세한 차이나 구현 편차가 통신 성능에 큰 영향을 미치기 때문에, 고주파 대역에 대응하면서 높은 통신 성능과 소형화·구현성을 양립하는 안테나 모듈의 실현이 과제로 남아 있었습니다.
이에 당사는 첨단 반도체 기술 분야에서 세계 유수의 연구개발 기관인 imec*5과의 공동 연구를 통해 당사의 독자적인 LTCC 기판 기술을 핵심으로 135GHz 대역에서의 무선통신 동작, 최대 8GHz 대역폭에서의 신호 전송, 그리고 송신 및 수신 모두에서의 2차원 빔 제어를 실현하는 안테나 모듈을 개발하였습니다.
당사는 재료부터 제품까지 일관되게 자사 내에서 생산하는 기술 기반을 보유하고 있으며, 세라믹을 사용한 LTCC 기판 역시 재료부터 자체 개발하고 있습니다. 이번에 본 용도에 맞춰 LTCC 기판의 재료를 최적화함으로써 고주파 통신에 적합한 저유전율·저유전정접*6의 특성을 실현하고, 100GHz 초과 고주파 대역에서도 손실을 억제한 신호 전송을 가능하게 했습니다.
더 나아가 당사가 축적해 온 고주파 설계 기술과 패키징 기술을 활용하여 imec이 개발한 ‘D-band(110~170GHz)’ 대응 빔포밍 IC*7를 LTCC 기판에 탑재했습니다. 또한 안테나 및 RF 배선 등을 미세·고밀도로 통합 설계·구현함으로써 높은 통신 성능과 소형화·구현성을 동시에 확보한 본 모듈을 실현하였습니다.
*5 imec: 나노일렉트로닉스 및 디지털 기술 분야에서 세계 유수의 독립계 연구개발 기관. 벨기에 뢰번에 본부를 두고 있다. 첨단 반도체, AI, 차세대 통신·센싱 등의 연구개발을 수행하며, 세계 각지의 기업·대학·연구기관과 공동연구를 추진하고 있다.
*6 저유전정접: 재료 내부에서 전기 신호의 에너지 손실이 적은 특성. 고주파 신호를 효율적으로 전송할 수 있다.
*7 빔포밍 IC: 여러 안테나에서 송수신하는 전파를 제어해 통신 상대방 방향으로 전파를 집중시키는 반도체(집적회로). 고주파 통신을 이용하는 6G에서는 안정적인 통신을 구현하기 위한 중요한 기술.
이번 성과를 통해 6G에서 요구되는 고속·대용량 통신에 필요한 주요 기술의 실현 가능성을 입증했습니다.
이번 성과는 통신 분야에 국한되지 않고 피지컬 AI 시대에 요구되는 서브테라헤르츠(sub-THz) 대역을 활용한 레이더 센싱 및 통신과 센싱을 통합하는 ISAC*8에도 활용될 것으로 기대됩니다.
또한 본 모듈은 양산 실적이 있는 LTCC 제조 프로세스를 기반으로실용화와 양산을 위한 기술 개발을 추진해, 2030년 이후의 시장 출시를 목표로 합니다.
당사는 앞으로도 지금까지 통신 분야에서 축적해 온 독자적인 지식과 기술을 활용하여 6G를 비롯한 차세대 통신 기술의 발전에 기여해 나가겠습니다.
*8 ISAC(Integrated Sensing and Communication): 통신과 센싱(주변 상황이나 물체의 위치·동작 등을 감지하는 기술)을 동일한 무선 시스템으로 동시에 실현하는 기술.
ムラタについて
村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
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