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村田制作所与Cooler Master公司共同研发超薄的电子设备用散热元件“200μm热导板”

2021/5/25

株式会社村田制作所
代表董事社长 中岛 规巨

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村田制作所(总部:京都府长冈京市,代表董事社长:中岛规巨)与Cooler Master公司(总公司:台湾台北市,创始人:Roger Lin)共同研发了超薄的电子设备用散热元件“200μm热导板”(以下简称“本产品”)。
本次共同研发项目是拥有小型电子元件设计技术知识的村田制作所与电子设备散热元件的领先企业Cooler Master公司合作的首款研发产品。两公司今后亦将为研制解决下一代设备散热问题的产品加强合作关系。

随着电子设备性能的提高和高功能化,各设备产生的热量增加,可以有效地将热分散、散热、冷却变得非常重要。而且因高密度设计,机壳内部的安装空间有限,石墨散热片、热管等以前用的散热元件无法充分散热,于是对既节省空间、又能将热大面积分散的高效散热的热导板的需求高涨。尤其是5G智能手机、AR/VR设备等高功能移动产品因使用高性能IC和追求轻量化,散热元件的安装空间有限成为难题。

本产品运用村田制作所主要在通信用电子元件方面积累的技术和知识,设计了厚度为200μm的超薄的热导板。由于在狭小的内部空间也能设置,故而能将IC等元件发出的热高效地发散、散热,为电子设备稳定工作做贡献。本产品在拥有各种电子设备用散热元件生产技术知识的Cooler Master公司的工厂生产,并作为该公司品牌的产品广泛销售。

 

 

热导板的结构

热导板的结构为在薄金属箔重叠的内部封入冷却用液体(工作液),热源产生热后工作液受热蒸发,蒸气在热导板内部发散,从而散热。散热后,蒸气再次凝聚为液体,通过有微小间隙的吸液芯重新循环到热源。

 

 

 

 

 

村田制作所与Cooler Master公司以本产品为开端,充分应用两公司在电子设备用散热元件方面的专业知识,建立应对新技术课题和多样化产品需求的伙伴关系。Cooler Master公司为强化两公司的产品研发合作体制,计划在2021年下半年竣工的总公司大楼根据村田制作所的测试级别引进研发和测试设备。由此更快地共享新产品概念和创意,实现能精确进行性能评估的研发体制。

村田制作所 董事 专务执行董事岩坪浩对此项合作表示如下。

“在散热元件的专业公司Cooler Master的协助下,本公司能够充分应用在通信用电子元件方面积累的设计技术知识,向市场提供超薄的热导板,对此我感到非常高兴。随着电子设备的高功能化,要让各设备按技术规格工作,机壳内的热处理技术变得比以前更为重要。通过本产品,强化与对散热元件有深知灼见的Cooler Master公司的合作,为生产能解决客户课题的产品做贡献。”

Cooler Master公司 创始人Roger Lin对此项合作表示如下。

“我非常高兴能与村田合作,设计、生产和提供解决客户热问题的解决方案。我们拥有超高水准的冷却解决方案,村田提供电子元件方面积累的设计技术知识。通过这一伙伴关系,为客户能更快地将各产品投入市场做贡献。”

 

关于村田制作所

村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商,主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础,创造独特产品,为电子社会的发展做出贡献。 详情请单击此处链接

Cooler Master公司简介

Cooler Master公司是面向电脑、家电产品、服务器、高性能计算、可再生能源、汽车等各行业提供热解决方案的领先供应商。在公司内进行设计、制造、质量保证及性能测试并提供的Cooler Master的解决方案和产品灵活性高,能满足各种要求。Cooler Master公司在大中华区拥有工厂,在北美、欧洲、亚洲有办事处,提供最佳服务。


关于村田制作所

村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商,主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础,创造独特产品,为电子社会的发展做出贡献。 详情请单击此处链接

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