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表面波滤波器（SAW滤波器）、高频模块、树脂多层基板（多层LCP产品）
表面波滤波器利用在压电基板上传播的弹性表面波来提取特定频带的电信号。为了让各种设备在无线通信中顺利且无延迟地进行通信，需要具备仅使所需的频带通过、滤除无用的频带噪声特性的高性能滤波器。
利用村田特有的I.H.P. 技术和TC-SAW技术，同时强化与新技术的结合，努力通过提高生产效率增强成本竞争力，以此应对同行各公司的崛起。
随着5G和Wi-Fi 6E/7等通信标准的不断演进，对高频、宽频带滤波器的需求日益增长。我们已开始量产出货采用XBAR技术的高频滤波器，并将充分发挥其在高频和宽频带方面的优良特性，以及与SAW滤波器制造工序的高度兼容性，力争扩大业务规模。
配备无线通信功能的情况正在向智能手机以外的多种应用扩展。此外，随着通信标准的演进，所使用的频带及其组合日益复杂，滤波器所需技术的难度也在提高。村田将发挥技术实力，力争在新市场中扩大业务。
高频模块是电子元件组件，通过将各种重要装置集成到小型封装结构中，实现对无线设备的通信进行管理的模拟高频电路。该模块由表面波滤波器等无源设备、发送时的高输出放大器（PA）、接收时的低失真放大器（LNA）以及天线切换开关等半导体装置组成，被广泛应用于智能手机、平板电脑等各种无线设备中。
在目前的竞争环境中，竞争对手的技术水平与我们不相上下。我们将通过培育或获得差异化技术建立竞争优势。
利用于2021年9月收购的Eta Wireless公司拥有的“Digital ET技术”，实现与竞争对手的差异化，抓住事业机会。
5G以及被称为Beyond 5G的6G时代对“超低功耗”和“超高可靠通信”提出了要求。为了在全球竞争中生存，村田将不断加强迄今培育出的高超的技术能力和高质量的产品制造。
多层LCP产品，是用LCP（液晶聚合体）薄片堆叠而成的树脂多层基板。它具有优异的高频特性，可通过低吸水性实现性能稳定的基板，同时由于不需要连接层，所以为薄型，也可以进行复杂的弯曲加工。运用村田的全层一次性叠层技术还可实现更多层，能够进行高自由度的设计。被应用于智能手机和可穿戴设备等，为设备的小型化、薄型化、高性能化、低功耗化做出了贡献。
除特高频通信外，我们还将拓展至可穿戴设备、面向AI数据中心的光通信等成长型市场，力争扩充业务组合并创造新的客户价值。
除面向6G时代的特高频、低损耗技术外，我们还将强化三维结构化和面向高速光通信的高密度贴装技术，进一步提高为客户提供的价值。
我们将持续开展提高生产效率的活动，以此强化产品制造能力和成本竞争力。 此外，公司将积极构建供应链以实现可持续的资源利用。