高频、通信

主要产品

表面波滤波器/高频模块/多层元件/连接器/通信模块/树脂多层基板等

表面波滤波器(SAW滤波器)

 

事业机会

  • 5G促使新的应用和通信终端诞生并扩大
  • IoT设备增加无线通信功能
  • 滤波器的高频化、复合化和小型化

优势

  • 丰富的产品阵容、高市场份额
  • 优异的特性(高频、频带宽广、高衰减、低插入损耗、小型化)
  • 稳定的质量
  • 行业内名列前茅的生产能力和稳定的供应能力

风险

  • 中美关系变化带来的客户和元件供应商动向
  • 与竞争对手之间的竞争日趋激烈,以及低价制造商进军SAW滤波器市场

SAW滤波器利用在压电基板上传播的弹性表面波来提取特定频带的电信号。为了让各种设备在无线通信中顺利且无延迟地进行通信,需要有具备衰减特性的高性能滤波器,仅使所需的频带通过且减少其损失,并充分滤除无用的频带噪声。滤波器的种类有很多,而村田生产的SAW滤波器因为可以实现高衰减、低插入损耗和小型化,所以是非常适合在智能手机上使用的滤波器。

最近由于IoT化的普及,智能手机以外的各种应用也开始搭载无线通信功能。支持的频带包括蜂窝、Wi-Fi®、Bluetooth®、GPS等多种,滤波器的需求正在和智能手机一起不断增加。此外,升级为5G 使得应用搭载的频带组合变得更加复杂,且Sub-6GHz频带的使用增加,因此市场对小型、复合、高频化的需求不断高涨,村田希望尽快满足这些需求,以扩大SAW滤波器的业务。

村田运用可创造特有技术的研究开发体制、可应对众多客户订单的生产体制、可提供稳定质量的质量管理和全球无缝支持的销售网络,长期持续引领着行业的发展。目前村田保有行业内名列前茅的生产能力,在通信用SAW滤波器方面获得了全球50%的市场份额。

为了满足市场今后的需求,我们将在准确掌握客户要求的基础上,利用村田特有的I.H.P.技术和TC-SAW技术,同时加强与新技术的结合,加速实现优异的产品特性和小型、复合化,以此来获得客户的满意。在今后的产品阵容中还要谋求与竞争对手之间的差异化,并且在经济动向剧烈变化的环境中也要维持并构建理想的供应体制以达到供需平衡,持续提供更加优良的产品,为社会和产业发展贡献力量。

高频模块

 

事业机会

  • 5G的普及使频带增加,通信技术更加先进
  • 电子元件模块化、小型化

优势

  • 重要装置的内部生产和封装技术
  • 充分利用销售和技术支持网络掌握客户动向并提供产品方案的能力
  • 一条龙生产带来的业务速度以及稳定的质量和供应能力

风险

  • 中美关系变化带来的客户和元件供应商动向
  • 低价模块制造商进军市场

高频模块是多功能且高功能的电子元件组件,通过将各种重要装置集成到小型封装结构中,实现对无线设备的通信进行管理的模拟高频电路。该模块由将高频分波、区分为所需信号和噪声的表面波滤波器、LC滤波器等无源设备、发送时的高输出放大器(PA)、接收时的低失真放大器(LNA)以及天线切换开关(Switch)等半导体装置组成,被广泛应用于智能手机、平板电脑等各种无线设备中。

组成模块的各种重要装置和用于进行模块化的封装技术由村田自主开发。表面波滤波器和LC滤波器等无源设备,以及LTCC基板等的特有封装技术自21世纪初以来一直在推动着高频模块的业务。此外,PA、LNA、Switch等半导体装置通过从瑞萨受让的PA事业,以及收购pSemi(原:Peregrine Semiconductor)等,将其整合为内部技术,并与历来是村田优势所在的无源设备和封装技术相结合,扩大了高频模块的业务规模。

因这些重要装置由村田自主开发,所以可进行一条龙生产,不仅是性能方面,在生产能力和质量方面也具备较高的竞争优势。此外,由于村田的销售网络和技术支持体制遍布全球,所以可以将市场和客户的需求快速反馈到新产品开发中,而且其速度之快也是特殊用途型高频模块业务的优势所在。

可进行“高速大容量通信”、“多数终端同时接入通信”、“低延迟实时通信”的5G推出后,市场不仅需要已运用于4G的多频带和载波聚合技术,还需要实现进一步高频化、频带扩展以及双重连接的高频模块。此外,由于无线设备的小型化、高功能化,电子元件模块化更加有望得到发展。

预计5G特有的优势将促进IoT设备多样化,为生活和工作带来更多便利。除了专注于智能手机和平板电脑等通信市场的客户之外,IoT设备的进一步发展还会让我们有更多机会与此前未涉及的新市场的客户进行业务合作。

同时,被称为Beyond 5G的6G时代要求“超低功耗”和“超高可靠通信”。为了在全球竞争中生存,村田将不断加强迄今培育出的“高超的技术能力”和“高质量的产品制造”。及早洞察市场和客户将来的需求,有效利用自己的竞争优势,通过提供理想的高频模块,为客户贡献力量。

通信模块

 

事业机会

  • 5G普及和扩大
  • 正式探讨Beyond 5G
  • IoT社会的发展使得汽车和各类设备将搭载无线通信

优势

  • 利用特有的树脂多层基板的毫米波模块
  • 实现小型、高性能和高可靠性的设计技术
  • 提升连接性能的软件技术

风险

  • 与竞争对手的竞争日益激烈

通信模块是以无线的方式连接各类设备时不可或缺的复合元件。可搭载于我们生活中随处可见的智能手机、平板电脑、数码相机和空调等家电,以及汽车导航仪等车载设备中,可以从互联网下载或上传照片和音乐,或者用于在汽车内免提拨打电话等,通信模块在方方面面发挥着作用。

在通信市场上,随着身边万物都连接至因特网的IoT社会急速发展,Wi-Fi 11ax、蜂窝LPWA(Low Power Wide Area)、UWB(Ultra Wide Band)、毫米波等新兴的无线通信标准也有望得到广泛的应用。在汽车市场上,无线通信功能逐年升级,并越来越多地在汽车上搭载无线通信功能,连接基础设施的V2X通信、利用雷达技术的车内检测等应用也正在扩大。

在使用5G毫米波段的通信中,村田利用结合了特有的树脂多层基板、高性能IC、天线等的复合化技术,可以提供小型且传输损耗小的通信模块。世界各国正在推进使用毫米波提供通信服务的计划,而且对Beyond 5G(6G)标准的探讨也已开始。在全球万物均可以更快的通信速度实现互联的世界中,通信模块的应用领域预计将进一步扩展。

智能手机此前完成了大跨度的急速发展,预计今后数量发展将放缓,同时与竞争对手之间的竞争趋向白热化。在这种状况下,村田的通信模块运用特有的树脂多层基板技术以及实现了小型、高性能、高可靠性的设计技术,同时发挥可提升连接性能的软件技术等优势,针对5G和新的通信标准、数据通信以外的无线技术应用等各种变化,迅速并持续供应产品和价值,以此将村田打造成客户优先选择的合作伙伴。同时我们也将在今后更加多样化的环境和健康等事业机会中提供产品方案,为解决社会课题和减轻环境负荷贡献力量。

树脂多层基板(MetroCirc)

 

事业机会

  • 以5G为代表的高频通信市场扩大
  • 发挥低吸水性、保持形状特性等MetroCirc的特点解决客户课题

优势

  • 高频下的低传输损耗性能
  • 可进行复杂的弯曲加工的弯曲性能
  • 更多层、低吸水性

风险

  • 与竞争对手的竞争日益激烈
  • 需求因客户改变设计而变动

MetroCirc是用LCP(液晶聚合体)薄片堆叠而成的树脂多层基板。它具有优异的高频特性,可通过非常低的吸水性实现性能稳定的基板,同时由于不需要连接层,所以为薄型,也可以进行复杂的弯曲加工。运用村田的全层一次性叠层技术还可实现更多层,能够进行高自由度的设计。可以在LCP薄片中夹入铜箔薄片来进行电路设计,作为传输线、线圈等功能元件被应用于智能手机和可穿戴设备等,为设备的小型化、薄型化、高性能化、低功耗化做出了贡献。

由于逐步普及的5G采用了超过40GHz的毫米波等超高频,因此在充分利用了MetroCirc的特点——超高频下的低传输损耗性能的毫米波传输线上的应用正在增加。此外,因为使用频率越高,村田的技术相对于竞争对手的技术在传输损耗方面的优势越明显,因此MetroCirc在今后被广泛的客户选中的机会将日益增大,在日趋激烈的竞争环境中也能领先于同类产品。

利用高频特性和更多层的特点,在模块基板上的应用也正在增加。毫米波模块可以通过使用MetroCirc并将其加工成L形,来实现2个方向的天线指向性,为加强模块的竞争力做出了贡献。今后,随着使用5G的设备不断增加,客户在高频通信方面的课题也会随之增多,但MetroCirc可以根据客户的设计和课题提供丰富多样的方案建议。

此外,由于LCP是吸水性非常低的材料,所以可以在使用天线等谐振的应用上实现很高的稳定性。最近出现了将UWB(Ultra Wide Band)内置于智能手机中,用于利用其高精度定位和测距特点的数字密钥认证中的事例,预计市场将扩大。具有高频率稳定性的MetroCirc在UWB中也非常适合用作天线。

MetroCirc以高性能材料和村田培育起来的叠层技术、高频技术为基础,加上村田特有的创意,将为解决客户的课题做出更多贡献。

  基板上使用了MetroCirc的毫米波模块