共通技术

测量技术
（生产工序技术）

村田的测量技术基于“无法测量就无法制造”的理念。该技术在确保电子元件的质量与性能方面发挥着不可或缺的作用。其技术体系涵盖电子测量技术、图像处理技术、测量环境控制技术及自动化测量技术。通过融合这些多元技术，为产品可靠性提供有力支撑。

1. 电子测量技术：该技术用于测量电容器及电磁干扰（EMI）对策元件的电容、阻抗、等效串联电阻（ESR）等特性。同时可测量通信模块与天线的频率特性及S参数。该技术通过精密测量仪器实现多类电气特性的准确测定与品质保障。

   
2. 图像处理技术：该技术运用光学技术与图像处理手段，实现外观与形状的测量。该技术确保尺寸及形状符合规格标准，并通过前沿光学系统与处理算法，检测色彩不均、形状缺陷等难以量化的项目，以及肉眼不可见的微小异常。
3. 测量环境控制技术：该技术通过控制测量环境，确保电气特性测试的精确性。例如，该技术可为汽车产品重现低于-50°C的特低温环境及高温高湿环境，并在这些条件下进行测试与验证。针对温度敏感型传感器，该技术能实现±1°C的高精度温度稳定性控制。
4. 自动化测量技术：该技术使生产流程中的测量技术能够高效且高精度地运行。该技术融合了芯片处理技术（支持电子元件的对准与传输）与测量夹具及端子设计技术，可处理数千万至数亿级的批量加工任务。它能在保持高精度的同时，实现多通道扫描与毫秒级电极接触的高速测量。

此外，在开发业界初创的新产品时，可能尚无现成的测量设备。这种情况下，我们会与专业测量设备制造商展开合作。同时，我们也在内部自主研发制造专属测量设备与设施，从零开始构建必要的测量技术体系。

村田在测量技术领域的优势，在于能够以高精度、高产量、高速度的方式测量产品规格中规定的特性与形状。此外，将这些测量结果可信地反映到生产流程中，亦是其另一项核心竞争力。

村田电子元件在尺寸、功能和特性方面差异显著。例如，即使是0.4mm × 0.2mm的微小尺寸（小到无法用镊子夹取），只要单一特性偏离规格，就可能导致客户电路故障。因此，即使是量产产品，也必须进行全数测量以确保特性与形状的稳定性。

在电气特性保障方面，我们采用精度达0.1%以下的测量设备，可实现皮法级特低电容与毫欧级特低电阻的检测。同时，我们开发出每分钟可输送超万件产品并完成100%分选的自动化测量技术。该技术通过多通道配置驱动测量仪器，并运用前沿的补偿软件实现电路设计优化。在遏制生产线噪声的同时，我们实现稳定、高精度、高速的测量。针对运输和单独测量每个微小组件的夹具，我们运用自主培育的精细加工技术。

在形状和尺寸保障方面，视觉检测至关重要。我们通过自主研发的光学系统设计、算法设计以及稳定检测面和运输的处理技术来支持这种精度。

此外，测量数据与缺陷模式均汇集于数据库。这不仅能剔除不良品，更能将产品特性变化趋势反馈至上游工序，实现质量的持续优化。

由此，高精度高速测量技术与信息利用机制共同构筑起支撑村田产品品质与竞争力的核心支柱。

村田的测量技术秉承“无法测量就无法制造”的理念，作为支撑电子元件质量保障的基础技术不断进化。

电子元件正日益呈现轻量化、薄型化、小型化及高频化趋势。我们顺应潮流，将微加工技术与高速控制技术融合，实现了突破传统极限的测量精度与速度。

此外，为应对需求激增，我们引入电子测量电路数字化、多通道功能及高速探测技术，持续增强测量处理能力。

在汽车设备等高质量保障领域，我们强化了适用于恶劣环境（如高低温）的特性测量技术，并推进图像处理技术以检测肉眼不可见的微缺陷。同时，我们正开发基于人工智能（AI）的缺陷检测技术，该技术能从海量测量数据中即时提取异常征兆，直接关联至工艺改进与品质保障。

我们将持续进化测量技术，应对零部件日益精细化与需求不断扩大的趋势。通过推进高精度高速测量、严格环境测量及人工智能测量技术升级，作为保障电子元件品质的基础技术，我们将为制造业的未来发展提供坚实支撑。

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