产品设计技术
应用/解决方案设计技术
(EMI对策技术)
Application/Solution Design Technology (EMI Countermeasures Technology) icon

Application/Solution Design Technology (EMI Countermeasures Technology) icon

概要

  • 传统噪声对策技术通常在设计阶段参照历史案例与经验优化布线布局,并根据需求组合滤波器、屏蔽罩等基础元件。通过测量仪器验证降噪效果后,逐步调整布线与元件配置以实现噪声降低。近年来设计周期不断缩短,导致样机验证时间受限,迫使技术人员在资源紧张条件下仍需有效实施噪声对策。
  • 村田的噪声对策技术,准确定位电子设备基板上的噪声源、传导路径及辐射源,进而筛选理想对策元件并提出最大化效能的设计方案。
  • 依托完善测试环境与丰富实践经验,我们通过实际基板元件贴装验证效果,可快速精准应对复杂噪声挑战。此外,通过涵盖元件布局与布线模式的PCB设计支持,提供全面的对策解决方案。
  • 我们持续推进技术革新,致力于消除电子设备产生的细微噪声,以可靠的应对能力适应市场变化与新一代通信环境的发展。

村田的应用/解决方案设计技术(EMI对策技术)

技术解析

村田的噪声对策技术提供精准评估噪声源、传导路径及辐射源的解决方案,涵盖从优化对策元件选型到大幅提高效果的电路板设计提案。

该技术从发射噪声对策与抗扰噪声对策两个方面进行应对。

发射噪声对策:通过噪声分布强度测量与计算机模拟,评估噪声源、产生机制、传导路径及辐射源。

抗扰噪声对策:识别噪声干扰引发误动作的部位,并通过实测与模拟验证噪声源、传导路径及产生机制。

随后在保持电子电路信号完整性与电源质量的前提下,选取能大幅提高降噪效果的元件。元件选型采用SimSurfing等设计支持工具辅助完成。最终通过实测验证噪声遏制效果,提供高可靠性的噪声对策方案。

Image of emission problem
Image of immunity problem

文中图片来源: 服务机器人的噪声对策-1(1/3)在新窗口中打开
Link: 村田EMC支持体制的介绍在新窗口中打开
Link: 印制电路板上的噪声传播在新窗口中打开

技术优势

村田在噪声对策技术领域的优势,在于其自主研发的噪声测试环境,以及通过多年与电子设备及半导体制造商合作所积累的多元化噪声对策技术与方法论,这些技术均可应用于实际设计电路板。

实际电子设备电路板结构非常复杂,由此产生的噪声问题也日益复杂化——涉及多噪声源通过多种传播路径辐射的噪声。即使采用基于无线电波传播、电磁学、电路理论等方法进行分析与对策,噪声问题的解决仍具挑战性,可能对信号完整性及电源质量造成负面影响。

村田凭借在噪声对策领域积累的丰富知识与技术,为日益复杂的设计电路板提供迅速有效的噪声解决方案。通过这些努力,我们将持续支持新兴应用及下一代通信环境的发展。

(事例)市售多轴关节机器人。在天线与评估对象之间距离为3m的情况下测量了辐射噪声。
(本公司调查结果)辐射噪声机制
辐射噪声对策方案

文中图片来源: 机器人发射对策方法-1(1/4)在新窗口中打开

技术的发展

随着电子设备日益精细化、小型化及薄型化,噪声对策技术也随之发展。

电子设备日益精密化导致安装电路数量增加。与此同时,电子设备小型化、薄型化的发展趋势推动了电路板上半导体及周边电路元件的高密度安装。

在电磁干扰(EMI)与噪声测量领域,我们建立了能够检测微小噪声的测试环境与技术体系。在噪声遏制方面,我们开发了能有效降低微小噪声的遏制技术与元件。

由此,我们伴随电子设备的发展,全面推进了噪声对策技术、对策元件及测量技术的进步。为持续应对电子市场变化,我们将致力于进一步深化噪声对策技术。

噪声遏制技术的进步

本技术的应用案例

※链接至产品信息网站。

有关相关的村田技术,请参见此处。

应用/解决方案设计技术的实用案例 ~产品介绍~

村田的技术