生产技术 电镀技术

村田的电镀技术主要用于大幅提高电子元件特性。目标电子元件由多种基材构成，包括介电材料、磁性材料、半导体等功能陶瓷，以及金属和树脂。其中部分基材难以镀覆。电子元件的多样性源于基材组合、形状和尺寸的差异。为应对这种多样性，村田致力于推进工艺设计技术、工艺管理技术及其二者的优效整合。

• 工艺设计技术涉及针对特定产品优化材料、耗材、设备、工艺方法、处理流程及条件，以实现对大范围目标产品的电镀。需要时，我们开发新技术和工艺方法，综合这些多重因素设计特优电镀工艺。
• 工艺管理技术则需妥善管理持续使用的材料、耗材及设备，在受控参数范围内于必要位置稳定形成符合性能要求的镀层。例如，我们实时监测并调整电镀溶液成分变化、杂质积累及pH值波动。同时通过校准确保测量仪器的精确度。

这种系统化的设计与管理构筑了高质量、高可靠性电子元件生产的基础。

村田在电镀技术领域的优势在于：拥有覆盖多类电子元件的丰富实践经验、专业技术团队以及贯穿技术开发至生产的完整体系。

• 在多元化元件的实际应用方面，村田多年来已为多类电子元件建立并部署了电镀技术。通过针对敏感基板、难电镀半导体基板及微小型元件的技术开发，我们积累了深厚的专业知识。在解决贴装缺陷、锡须等问题方面的经验，提高了我们的技术能力和响应速度。
• 电镀技术应用于几乎全部村田自有产品，是具有高度通用性和重要性的基础技术之一。为支撑该技术，村田已组建专业团队推动新一代电镀技术研发。通过与各生产基地协同合作，村田形成协同效应，构建了确保稳定品质的体系。
• 村田的特色在于其贯穿原材料制造至电子元件生产的集成体系。在电镀技术领域，我们同样从新产品开发初期就与专业团队协作——包括产品设计、设备设计、装配技术及分析评估技术等部门。这种整体优化方法使我们能够及时实现产品化并迅速解决缺陷。

数十年来，村田的电镀技术一直顺应电子元件的发展趋势与时代需求不断进化。

• 1960年代，我们从引线元件和金属部件的端子镀膜成型起步。我们还率先实现了陶瓷元件的直接镀膜成型，走在整个行业前列。
• 1980年代起，电气和电子设备的开发与普及推动了电子元件的微型化和功能增强。为应对这一趋势，我们转向芯片状表面贴装元件，在包括材料和设备在内的整个工艺流程中实现了重大突破。这为实现大规模生产和稳定品质奠定了基础。
• 20世纪90年代，我们开发出适用于模块化元件（如低温烧结基板）以及特殊形状和材料的电镀技术。这不仅提高了技术水平，更拓展了应用领域。
• 21世纪初，在日益严峻的环境问题背景下，我们加速推进无铅、无氰化物、无氟氯化碳等有害物质的工艺开发。同时着力提高水资源利用效率，包括减少废水排放、降低能耗。近年来更聚焦资源循环利用，为构建可持续社会贡献力量。
• 近期通过物联网集成实现智能运营升级，在生产效率、产品质量与环境响应能力之间达成高度平衡。

未来我们将以“高可靠性”与“可持续性”为核心，持续推进先端电镀技术与科学管理，为电子电气设备的发展贡献力量。

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