村田热处理技术是关键核心技术,通过准确把握多类材料所需的热环境并创造该环境,从而大幅提高材料性能。这是赋予电子元件功能性的核心技术之一。
主要电子元件的生产流程是:将陶瓷粉末(主要为BaTiO3钛酸钡和铁氧体)或金属粉末(主要为Ni镍、Ag银、Cu铜)与粘合剂、溶剂混合,再成型为特定形状。为实现所需元件特性,必须在低温下分解并去除多余粘合剂与溶剂,随后通过高温烧结使陶瓷形成理想晶体结构。这一系列步骤统称为热处理工艺。
村田热处理技术涵盖热处理工艺技术、热处理设备设计制造技术、模具技术及物料搬运技术。
热处理工艺技术:基于对材料与产品特性的充分理解,综合控制温度与气氛,建立最优的热处理条件。这能很大限度发挥每件产品的性能。
热处理设备设计与制造技术:将工艺技术所导出的最优条件具象化为实际运行的窑炉环境。这需要准确控制温度和气氛的机械设计,以及兼顾耐久性与能效的结构设计。
夹具技术:该技术涉及在热处理过程中用于装载产品的碟形夹具。由于这些夹具材料可能直接接触产品且反复暴露于高温环境,因此需要运用先端的专业知识来选择合适的材料和形状。此外,产品在夹具上的放置位置是提高生产效率、预防缺陷和差异的关键因素。
物料搬运技术:通过自动化控制技术,将产品准确且高效地运送至指定位置。该技术确保热处理过程的均匀性与稳定性,即使在批量生产中也能维持稳定品质。
村田热处理工艺及其支撑技术