技术的实用案例 ～产品介绍～ 村田专有技术开拓新市场：多层LCP产品

村田多层LCP产品的最大优势在于其卓越的高频性能。在高频范围内实现低损耗信号传输，为移动通信设备创造显著价值——随着智能手机、平板电脑及可穿戴设备等产品无线数据传输速度持续增加，该特性尤为关键。通过遏制信号劣化并维持稳定的通信质量，多层LCP产品可增强通信设备的性能。该产品背后的核心技术是村田通过多层陶瓷电容器（MLCC）等产品积累的多层技术，以及其专有的高性能树脂材料。与传统多层树脂基板不同，多层LCP产品采用特色工艺，无需粘合剂即可实现单步压制。该技术解决了传统树脂基板难以应对的挑战，包括形状保持、耐湿性。

此外，产品分离过程采用激光切割技术，可灵活应对复杂的外形要求。由于无需模具，设计变更变得简单，从而缩短了交货周期并降低了成本。

此外，多层LCP产品材料在形成和保持三维形状方面表现突出。传统的FPC（柔性印刷电路板）通常存在弹回问题，难以保持形状。多层LCP产品通过其材料特性和弯曲工艺克服了这一问题。由于弯曲形状可以保持不变，因此更易于集成到外壳中，从而提高了组装效率，减少了工时。

文中图片来源: 多层LCP产品

多层LCP产品在结构、材料及制造工艺方面持续进化，以满足智能手机、可穿戴设备等应用领域对更高速度、更大容量及更高频通信日益增长的需求。

在开发初期，多层LCP产品主要应用于传输线和天线领域。随后，通过模块化设计及与村田其他产品的协同应用，其应用领域得以拓展。

近年来，为应对5G（第五代移动通信）的演进及未来6G（第六代移动通信）的发展，村田制作所持续推进开发工作，致力于实现更低的介电常数、更进一步的微型化以及更高的可靠性。

在2025年，村田开始量产业界抢先上市的采用中空结构的低微介电常数LCP柔性基板。通过在基板内部采用专有的空心区域设计，该产品实现了低于2.0的低微介电常数（Dk），显著降低了传输损耗。

通过这种方式，多层LCP产品凭借其专有的批量层压技术所赋予的高结构灵活度，持续推进低损耗信号传输和高度灵活的三维结构技术的发展。村田制作所将继续提供为实现下一代设备做出很大贡献的产品。

文中图片来源: ULTICIRC

多层LCP产品被用作智能手机、平板电脑和可穿戴设备的传输线元件。同时作为集成天线与匹配电路的复合组件应用。

• 传输线解决方案：用于高频信号传输的传输线组件。
• 天线解决方案：采用多层LCP材料制成的天线可通过连接器方便地连接，构建简易天线配置。
• 板材解决方案：作为高密度、薄型电路板应用于多类场景。
• 模块解决方案：作为PCB用于安装多类组件。