技术的实用案例 ～产品介绍～ 支持从5G到物联网应用的前沿声表面波器件

村田的表面声波器件融合了专有技术，在实现行业居先性能的同时，还实现了小型化。

• 高性能：表面声波器件通常易受温度变化影响而导致性能波动。村田制作所开发了TC-SAW（温度补偿型表面声波）技术，大幅减少了这种影响。传统产品通常表现出约-50ppm/°C的温度特性，而村田的SAW器件实现了接近零ppm的温度稳定性。
  此外，通过开发和量产具备优良Q值特性、温度稳定性及散热性能的I.H.P. SAW，村田将SAW的应用范围扩展到以前主要依赖BAW（体声波）器件的高难度领域。

  

  

• 微型化：通过优化设计和前沿的封装技术，村田大幅缩小了芯片尺寸。村田实现了业界微小尺寸的0907规格（0.9毫米 × 0.7毫米）单滤波器、1411规格（1.4毫米 × 1.1毫米）双工器以及1612规格（1.6毫米 × 1.2毫米）四工器。这种微型化设计使高性能器件得以集成于非常有限的安装空间，支持智能手机、可穿戴设备等大范围产品应用。

※ Link: 基于村田调查。截至2019年6月底。

村田的SAW器件与通信技术同步发展，在持续实现微型化的同时，其产品阵容已扩展至支持几乎全部新推出的蜂窝通信频段。

在最初推出陶瓷封装密封型产品后，村田制作所又引入了CSP（芯片尺寸封装）技术，进一步缩小了产品尺寸。即使采用CSP类型，村田仍将产品面积缩小至2010年水平的一半以下。近期更开发出I.H.P.表面声波技术，实现更高性能与上佳散热效果。

为应对标准修订及新型蜂窝通信频率的出现，村田还通过量产集成多组收发频段滤波器的多路复用器，支持CA（载波聚合）和EN/DC（E-UTRA NR双连接）等5G技术。通过这种方式，村田的SAW器件能够灵活迅速地适应不断发展的电信市场，同时提供满足客户需求的产品。

表面声波（SAW）器件大量应用于多类领域，包括移动电话、Wi‑Fi^TM路由器、全球导航卫星系统（GNSS）、智能手表等可穿戴设备、物联网设备、智能家电及移动出行领域。

在需要高频选择性及处理微弱信号的应用中，如GNSS系统，SAW器件发挥着尤为关键的作用。

此外，利用卫星的非地面网络（NTNs）近期已投入实际应用。在这些应用中，与蜂窝通信类似，声表面波器件的高选择性不可或缺。

随着无线通信技术的持续多元化与发展，声表面波器件的应用范围预计将进一步拓展。