2022/04/25
株式会社村田製作所
代表取締役社長 中島 規巨
株式会社村田製作所(以下、当社)は令和4年度科学技術分野の文部科学大臣表彰において、弾性表面波素子およびその製造方法の開発で「科学技術賞(開発部門)」を受賞しました。
科学技術分野の文部科学大臣表彰 科学技術賞(開発部門)は、日本国内の社会経済、国民生活の発展向上などに寄与し、実際に利活用されている画期的な研究開発もしくは発明を行った者に贈られる賞です。
受賞対象となった弾性表面波素子およびその製造方法の開発は、世界で初めてW-CDMA*1用SAW*2デュプレクサ*3の商品化を実現し、スマートフォンの小型化・高機能化に貢献するものです。
*1 第3世代携帯電話 (3G) の無線アクセス方式の一つで広帯域符号分割多重接続(Wideband Code Division Multiple Access)のこと。
*2 物質の表面を伝搬する表面弾性波(SAW: Surface Acoustic Wave)のこと。
*3 送受信のアンテナを共用することで送信経路と受信経路を電気的に分離できるデバイス。
当社は今後も、業界をリードする革新的な製品や技術を通じて、市場のニーズに対応したラインアップ拡充に取り組み、電子機器の小型化・高機能化に貢献していきます。
受賞者
技術・事業開発本部デバイスセンター新規薄膜技術開発部 井上 和裕(いのうえ かずひろ)
技術・事業開発本部新規技術センター先端デバイス技術開発部 渡邊 雅信(わたなべ まさのぶ)
技術・事業開発本部新規技術センター先端技術研究開発部 中川原 修(なかがわら おさむ)
高周波デバイス事業部SAW技術開発部 佐伯 昌彦(さえき まさひこ)
ムラタについて
村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
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