業績・財務・ESGデータ

2026年3月期の売上収益は、高周波モジュールや樹脂多層基板がスマートフォン向けで減少しましたが、積層 セラミックコンデンサがサーバー向けを中心に幅広い用途で増加したことに加え、インダクタがスマートフォンやモビリティ向けで、ＥＭＩ除去フィルタがサーバーやモビリティ向けで増加しました。その結果、為替変動（前年同期比１円79銭の円高）の影響はありましたが、前年同期比5.0％増の1兆8,309億円となりました。
利益につきましては、製品価格の値下がりや表面波フィルタ製品に係る事業において、のれんの減損損失を計上した影響はありましたが、生産高増加に伴う操業度益やコストダウンといった増益要因もあり、営業利益は前年同期比0.8％増の2,818億円、税引前当期利益は同1.4％増の3,086億円、親会社の所有者に帰属する当期利益は同0.0％増の2,339億円となりました。

当連結会計年度末の資産合計は、のれんやその他の金融資産は減少しましたが、有形固定資産や棚卸資産の増加により、前連結会計年度末に比べ1,709億円増加し、3兆1,991億円となりました。 　負債合計は、リース負債は減少しましたが、未払法人所得税や営業債務の増加により、前連結会計年度末に比べ331億円増加し、4,813億円となりました。
資本合計は、自己株式は増加しましたが、利益剰余金やその他の資本の構成要素の増加により、前連結会計年度末に比べ1,378億円増加し、2兆7,178億円となりました。親会社所有者帰属持分比率は、前連結会計年度末に比べ0.2ポイント減少の85.0％となりました。
当連結会計年度のＲＯＩＣ（Return On Invested Capital）（税引後）は、有形固定資産などの投下資本が増加したことにより、前年同期比0.3ポイント減の9.8％となりました。