高周波・通信

主な製品

表面波フィルタ(SAWフィルタ)、高周波モジュール、樹脂多層基板(メトロサーク™)

表面波フィルタ(SAWフィルタ)

表面波フィルタは、圧電基板上を伝わる弾性表面波を利用して、特定の周波数帯の電気信号を取り出すフィルタです。無線通信において各種機器がスムーズに遅延なく通信するためには、必要な周波数帯だけを通過させ、不要な周波数帯のノイズを取り除く特性を持った高性能なフィルタが求められます。

事業機会 強み
  • 5Gの高度化や次世代通信規格の進展による通信市場の拡大
  • スマートフォン以外の多様な機器への無線通信機能の搭載拡大
  • フィルタの高周波化・広帯域化・複合化・小型化といった技術トレンドの進展
  • 豊富な製品ラインアップ、高いシェア
  • これからの通信市場で求められる優れた特性(高周波・広帯域・高減衰・低挿入損失・小型化)
  • 安定した品質
  • 業界最大の生産能力と安定した供給力

成長戦略

① 高付加価値品での差異化とコスト競争力の強化による収益機会の確保

独自のI.H.P.技術やTC-SAW技術に加えて、新規技術のアライアンス強化を進めるとともに、同業各社の台頭への対応として生産性向上によるコスト競争力の強化に努めます。

② XBAR技術を用いた高周波フィルタの事業拡大

5GやWi-Fi 6E/7など通信規格の高度化にともない、高周波・広帯域フィルタのニーズが高まっています。XBAR技術を用いた高周波フィルタの量産出荷を開始しており、高周波・広帯域での優れた特性やSAWフィルタ製造工程との高い親和性を活かして、事業拡大を図ります。

③ 高度化する通信市場で、ムラタの強みを活かし新用途・顧客を探索

スマートフォン以外のさまざまなアプリケーションへの無線通信機能の搭載が広がっています。また、通信規格の高度化にともない、使用する周波数帯やその組み合わせが複雑化するなど、フィルタに求められる技術の難易度も高まっています。ムラタの技術力を活かして新しい市場でビジネス拡大を図ります。

高周波モジュール

高周波モジュールは、無線機器のコミュニケーションをつかさどるアナログ高周波回路を、各種キーデバイスを小型のパッケージに集積することによって実現する電子部品ユニットです。表面波フィルタなどの受動デバイス、送信回路の高出力増幅器(PA)、受信回路の低歪増幅器(LNA)、アンテナ切り替えスイッチといった半導体デバイスから構成されており、スマートフォンやタブレットPCなど、さまざまな無線機器で採用されています。

事業機会 強み
  • 5Gの普及による周波数帯の増加、通信技術の高度化
  • 電子部品のモジュール化・小型化の進展
  • フィルタなどのキーデバイスの内製とパッケージ技術
  • 販売および技術サポート網を活用した顧客動向の把握と製品提案力
  • 一貫生産によるビジネススピードおよび安定した品質と供給力

成長戦略

① 差異化できる技術へリソースを投下し、事業成長を実現

現在の競争環境として競合企業の技術レベルは拮抗しています。差異化技術を育成もしくは獲得することで競争優位性を確立していきます。

② Digital ET技術の戦力化

2021年9月に買収したEta Wireless社の「Digital ET技術」により競合企業との差異化を図り、事業機会の獲得につなげていきます。

③ 伸びゆく市場でのポジション向上を目指した基盤力の強化

5G、さらにはBeyond 5Gとも呼ばれる6G時代では、「超低消費電力」、「超高信頼通信」が要求されます。グローバル競争の中で生き残っていくため、これまでムラタが培ってきた高い技術力と高品質なモノづくりを強化していきます。

樹脂多層基板(メトロサーク™)

メトロサーク™は、LCP(液晶ポリマー)シートを積層した樹脂多層基板です。優れた高周波特性を有し、低吸水性により安定した性能の基板を実現できるとともに接着層が不要なため薄型で複雑な曲げ加工にも対応できる点などが特長です。また、ムラタの持つ一括積層技術を用いることにより高多層化することができ、自由度の高い設計が可能です。スマートフォンやウェアラブル機器などに採用され、機器の小型・薄型化、高性能化、低消費電力化に貢献しています。

事業機会 強み
  • 6Gを見据えた超高周波通信や高速・大容量通信市場の拡大
  • ARグラスなどのウェアラブル機器やAIデータセンター向け光通信市場など、新たな通信分野への展開
  • 高周波・低損失技術と三次元構造技術を活かした、お客様の小型・薄型・高性能化への貢献
  • 高周波帯における低伝送損失性能での優位性
  • 高多層、低吸水性、複雑な曲げ加工ができる屈曲性
  • LCPの豊富な量産実績
  • リサイクル材活用推進による環境負荷の低減

成長戦略

① 新規事業領域および新規顧客への拡販活動推進

超高周波通信に加え、ウェアラブル機器やAIデータセンター向け光通信などの成長市場への展開を進め、事業ポートフォリオの拡充と新たな顧客価値の創出を図ります。

② 差異化技術のさらなる強化

6G時代を見据えた超高周波・低損失技術に加え、三次元構造化・高速光通信向け高密度実装技術を強化し、お客様への提供価値をさらに高めます。

③ スマートファクトリー化の推進やコストダウン技術の開発による生産性向上とリサイクル材活用による環境負荷の低減

生産性向上の活動を継続することでモノづくり力とコスト競争力を強化していきます。
加えて、持続可能な資源利用の実現に向けたサプライチェーンの構築を先行的に進めていきます。