「第14回組込みシステム開発技術展」出展について

要旨

株式会社村田製作所は、5月11日～5月13日東京ビッグサイトで開催される「第14回組込みシステム開発技術展 (以下ESEC) 」に出展いたします。

概要

機器のネットワーク化が進むなか、ソフトウェアが組込まれたモジュールを用いて、より簡単に無線機能を取り入れたいというニーズが高まっています。今回のESECにおいて当社は、電子機器のネットワーク化に加えて、開発期間の短縮にむけた技術者の負荷軽減に対応するため、Wi-Fi®モジュールやWiMAX等の無線通信モジュールからソフトウェアまでのフルサポートを提案します。また、パワーラインの最適設計やモジュールの小型化を可能にするコンデンサ、インダクタや設計支援ソフトも併せて紹介します。

みどころ

通信モジュール/組込みソフト

従来はWi-Fi^®の搭載が難しかった低リソースのCPUやセンサにも対応し、様々な電子機器への搭載を可能にするソリューションを紹介します。Wi-Fi^®モジュールと組込みソフトにより実現するµitron (マイクロアイトロン) ^*での高速伝送デモや、センサネットワークデモ及びWiMAXによる通信デモをご覧いただけます。

注目アイテム

• 小型・薄型Wi-Fi^®モジュールと各種OSに対応した専用ドライバ
• センサネットワーク構築を容易にするオールインワンWi-Fi^®モジュール
• 小型形状のWiMAXモジュール (UQ認証取得予定)

コンデンサ/インダクタ

チップ積層セラミックコンデンサによるアルミ電解コンデンサからの置き換えや、パワーライン用コンデンサを使った部品点数削減のご提案をいたします。また、設計支援シミュレーションソフトを用いて、これらの部品の選択や評価について説明します。

注目アイテム

• 大容量チップ積層セラミックコンデンサ
• 超小型チップ積層セラミックコンデンサ
• 低ESLチップ積層セラミックコンデンサ
• 超小型フィルムタイプインダクタ
• 設計支援ソフト"SimSurfing"

用語説明

ESECについて

第14回組込みシステム開発技術展