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「Embedded Technology 2011」出展について

2011/11/09

株式会社村田製作所
代表取締役社長 村田 恒夫

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要旨

株式会社村田製作所は、パシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2011 (以下ET展) 」に出展いたします。

概要

機器のネットワーク化が進むなか、より簡単に無線機能を取り入れたいというニーズが高まっています。当社では、Wi-Fi®モジュールやWiMAX等の無線通信モジュールからドライバソフトウェアまでのワンストップソリューションをご提案することで、設計に要する期間の短縮や開発者の負荷軽減に貢献します。また、パワーラインの最適設計や小型化など、設計上の課題に応えるコンデンサも併せて紹介いたします。

みどころ

通信モジュール/組込みソフト

異なった無線規格の機器を一斉にコントロールできるWirelessGatewayでは、様々な家電をタブレット端末で一括コントロールするデモを展示します。これによりスマートホームやヘルスケア分野での活用イメージをご覧いただけます。また低リソースCPUにも適用可能でWi-Fi®の最新規格に対応するWi-Fi®ドライバパッケージや、低背化したWiMAXモジュールとソフトウェアで大幅に開発期間を短縮できるソリューション、最新LTEのシステム検証や開発に最適なRF回路評価用プラットフォームのデモもご覧いただけます。


コンデンサ/インダクタ

チップ積層セラミックコンデンサによる、アルミ電解コンデンサからの置換えや、鳴き対策に適したコンデンサの提案を致します。また、この10月にリニューアルしたコンデンサ検索サイトをお試しいただけます。

  • 大容量チップ積層セラミックコンデンサ
  • 超小型チップ積層セラミックコンデンサ
  • 鳴き対策用積層セラミックコンデンサ
  • コンデンサ検索サイト

ET展概要

Embedded Technology 2011

会期: 2011年11月16日 (水) ~11月18日 (金)
10: 00~17: 00 (17日のみ18: 00終了)
会場: パシフィコ横浜
URL: http://www.murata.co.jp/event/et2011/index.html

ムラタについて

村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。

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