2014/05/08
株式会社村田製作所
代表取締役社長 村田 恒夫
要旨
株式会社村田製作所は、第17回 組込みシステム開発技術展 (ESEC) に出展いたします。
詳細
組込みシステム開発技術展 (ESEC)
出展内容
様々な機器に組込むことができる無線通信モジュールやセンサとそれらの応用例を紹介します。
無線通信ソリューション
生活リズムを簡単に記録・管理するアプリケーションを提案します。
アプリケーション例
Bluetooth® Smartモジュールとセンサを組合せたワイヤレスセンサネットワークを使い、乳幼児の生活リズムをスマートフォンやタブレットPCに送信し、簡単に記録や管理をするデモンストレーションを展示します。センサで検知した情報を医療機関や家族間で共有することを想定しています。
ハード・ソフト一本化のワンストップでトータルにサポートする無線通信ソリューションを紹介します。
- リアルタイムOS向けWi-Fiドライバパッケージ
- 日本や海外も認証をサポートする電波法認証取得サービス
センサデバイス
セキュリティ用途向けに各種センサを紹介します。
ムラタについて
村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
村田製作所トップページを見る