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本页介绍2020年获得认证的环保产品。
2020/10/01
要求小型化、长时间运转的物联网及可穿戴式设备等所采用的数字设备，亦要求其构成的电子元件具备小型化与省电化的特点。本产品为降低Bluetooth® Low Energy的功耗做出贡献。
本产品为汽车ECU等的小型化需求做出贡献。
随着ADAS和自动驾驶等汽车功能的升级，也要求多层陶瓷电容器减少部件数量，并具有小型大容量的特点。本产品采用薄层成形与高精度层压技术，实现了小型化，体积缩小约60%。
随着ADAS和自动驾驶等汽车功能的升级，也要求多层陶瓷电容器减少部件数量，并具有小型大容量的特点。本产品采用薄层成形与高精度层压技术实现了约10倍的大容量化，为汽车的高性能化和高功能化做出贡献。
随着车载、工业电子设备模块的小型化与耐热性卓越的SiC的普及，亦要求电子元件具有小型化及耐高温的特点。本产品采用了低损耗型温度补偿用电介质，尤其适用于大电流缓冲器电路的小型化及耐高温需求。
5G智能手机的普及和可穿戴终端的多功能化与小型化，要求电子电路进一步实现小型化及高密度化。本产品采用薄层成形与高精度层压技术，同比以往机型实现了安装面积缩小约35%、体积缩小约50%的小型化。
本产品是一款小型POL、DC-DC转换器模块，结合封装技术与设计技术，功率密度相比以往机型提高了20%。在电信数据中心等大容量、高速化不断发展的市场中，为省电、省空间做出贡献。
本产品是基于Edge TPUIC与小型封装技术实现的小型AI模块，这些技术由提供低功耗且高性能机械学习推论的谷歌公司制造。为要求具备AI功能的边缘设备的低功耗、省空间化做出贡献。
2020/03/23
本产品采用多层陶瓷电容器及多层元器件积累的技术实现了0603尺寸，进而通过采用自主研发的陶瓷材料，维持长期稳定特性。为提高电子设备的安全性、小型化及高密度化做出贡献。
随着5G智能手机的普及和可穿戴终端的多功能化与小型化，要求电子电路进一步实现小型高密度化。本产品采用陶瓷和电极材料的微粒、均质化技术，实现了超小尺寸下的0.1µF容量。