第20回 ITS世界会議 東京2013出展について

要旨

株式会社村田製作所は第20回 ITS世界会議 東京2013に出展いたします。

背景

ITS世界会議 東京

出展内容

クルマの基本である、「走る・曲がる・止まる」という3つの機能にエレクトロニクスが導入されることで、情報を検知するセンシング機能と、それを伝えるネットワーク機能が加わり、クルマはあらゆる部分で情報を収集し、発信するシステムへと変化していきます。

前後を走るクルマの情報を収集するだけでなく、自らの位置情報や制御情報などを伝えて事故防止につなげることができる、「インテリジェント・ビークル (知能を持った乗り物) 」に代表される、これからのクルマの進化に貢献する各種電子部品をアプリケーションごとに提案いたします。

注目アイテム

コネクティッドカー対応部品

• Wi-Fi・Bluetooth^®コネクティビティモジュール
• 低温焼成セラミック多層基板 (LFC^®)

ヘッドアップディスプレイ対応部品

• プリブース回路一体型DC-DCコンバータ

プラグイン対応部品

• PLCモジュール

ワイヤレス給電対応部品

• 金属端子付き積層セラミックコンデンサ
• チップサーミスタ (ポジスタ^®)

Ethernet対応部品

• 水晶振動子 (HCR)
• コモンモードチョークコイル

デモンストレーション

• Wi-Fi・Bluetooth^®コネクティビティモジュール Miracast^®ソリューション
  ハードウェアからソフトウェアまで、Miracast^®の実現に欠かせないコネクティビティソリューションをスマートフォンからカーナビへの動画転送デモで紹介いたします。