もはや聞きなれた感のある太陽電池ですが、まだ一般には知られていない創成期から、ムラタは太陽電池用銀ペーストの研究開発、販売を実施しています。半導体であるシリコン基板と電気の取り出し口である銀電極を電気の損失を少なく接合する材料技術は、創成期からの大きな課題であり、このような電気損失を小さくする技術一つひとつの積み重ねが太陽電池の普及に貢献してきたといっても過言ではありません。従来用いられてきた鉛を含有する銀ペーストの特性向上もさることながら、鉛を含まない「自然派」な銀ペーストの開発にも、ムラタはチャレンジしています。
また、銀電極の占有する面積を小さくしてシリコン基板上の光の当たる面積 (受光面積) を増やすことも、発電する効率を上げる重要な要素です。銀電極のライン幅を細くして受光面積を大きくし、かつ銀電極の厚み (高さ) を大きくすることで、電気損失を増加させることがない銀ペーストの開発に取り組み、実用化しました。さらに、銀電極の一部をシリコン基板の裏面に配置することのできるビアペーストの開発にも積極的に取り組み (Metal Wrap Through技術*1) 、新しいエネルギー社会の実現を目指しています。