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2023年度に認定したエコプロダクツの紹介ページです。
2023/11/20
IT機器やFA機器の高機能化、高速化により、実装部品や消費電力の増加への対応が求められています。MYC0409-NAは、独自のチャージポンプ技術により、製品の小型・軽量化、高性能化、省エネルギー化へ貢献します。
2023/9/14
アンテナ特性の広帯域化と小型化に貢献するデバイスです。たとえばWi-Fi 6EやWi-Fi 7、セルラーなど、広い周波数帯域幅を必要とする用途のアンテナに対し、広帯域化とアンテナ効率を改善することで、アンテナ部の小型化を図ることができます。
2023/09/13
Band28デュプレクサとBand20Rxフィルタの機能をひとつに束ねることで部品点数削減と、高Q表面波素子（I.H.P. SAW※）を用いることでの低ロス化を同時に達成しています。
本製品は、3つのデバイス機能をひとつに集積したヘキサプレクサを2.5×2.0mmサイズで実現し、部品点数削減と省スペース化に貢献しました。さらにムラタ独自開発の高Q表面波素子 （I.H.P. SAW※）を用いることにより、低ロス化も実現しています。
2023/09/12
トリプルフィルタの製品サイズについて、同等以上の電気特性を維持したまま1.5×1.1mmサイズへの小型化を実現しました。また、Bump-Pad構造を変更することで熱衝撃に対する高寿命化にも貢献しています。
材料と構造設計の最適化により15～550cmの近・遠距離検知を可能としながら共振周波数、静電容量ともに公差を従来比50%低減し、自動ブレーキや自動駐車に使用される障害物検知システムの性能向上および安定化に貢献します。
2023/8/31
ひとつのモジュールでLTE（4G）、NR（5G）の同時送信に対応しています。同時通信のための高Isoの確立、RF設計技術を駆使しており、携帯端末の部品の小型複合化、高機能化、省エネルギー化に貢献します。
2023/08/31
コンデンサ素子の高容量化により、自社の従来品より30%以上も薄型化を実現しました。製品の体積容量密度向上により、部品点数削減や使用部資材および工程加工時のエネルギー消費削減が可能となり、環境負荷低減に貢献します。
2023/08/29
独自のセラミック素子および内部電極の薄層化技術の確立により、10µFの静電容量を持つ当社従来品（1005Mサイズ）に比べ、実装面積比で約65%の小型化を実現しました。また、同サイズ（0603Mサイズ）の従来品と比べ、約2.1倍の大容量化となります。
2023/08/09
製品体積を従来品比で半減。搭載機器の小型化を通じて環境負荷の削減に貢献します。
従来重量比約1/7を実現した小型振動センサデバイスで温度センサも搭載しました。FA業界の予知保全、振動センサノードの小型化に貢献します。
2023/07/28
5Gにともなうデータ通信量、処理速度upにより、高温保証ニーズが強まっています。また、モジュールの寸法制約により、標準公差（±0.03mm）の要求があります。早期の高温保証ラインアップ拡充により、お客様のニーズに応えます。
これまで当社が培ってきた安全性の高い高度なMLCC技術と、小型化に適した樹脂モールド技術を活用することで、高精度かつ小型・低背なMLCCの特長を維持しつつ、これまで実現できなかった10mmと長い沿面距離を実現しました。これにより、EV搭載機器で想定される高電圧800V帯にも、十分に対応可能となります。
2023/06/20
当製品は3225サイズ（3.2×2.5×2.0mm）と小型ながら大電流に対応できるため、実装スペースと部品使用員数の削減によりシステム全体の小型・軽量化を実現します。
2023/04/06
当製品は10kHzまでの振動測定に対応した電池駆動型の無線振動センサです。回転設備に後付け設置することで設備監視を効率化し、突発故障やオーバーメンテナンスの削減に貢献します。
2023/04/04
世界最小サイズで高特性を有するペンタプレクサを開発しました。3Bandのアンテナを1ポート化したうえで低ロスを実現し、部品点数ならびに実装面積を削減でき、低消費電力化にも貢献します。低背化実現によりモジュール向けにも対応しました。
従来品比で51%の体積削減を実現しました。製品単体だけでなく、搭載される機器の小型化も通じて環境負荷の削減に貢献します。
従来品より平面方向（X/Y軸方向）に小型化しました。