商品設計技術

アプリケーション／ソリューション設計技術
（回路基板設計技術）

ムラタの回路基板設計技術とは、モジュール製品の開発・設計において、社是で掲げる「独自の製品を供給して」を実現するために、製品の構想設計段階から基板レイアウトを最適化する技術です。製品付加価値を高めるために、基板材料・基板構造の調査・選定の技術と、電気性能（SI・PI・EMC）・物理性能（熱応力・機械応力）を担保するための部品配置や配線設計に対するCADツールやCAEツールを活用する技術で構成されています。

ムラタでは、エッジデバイス・ITインフラ・モビリティ・環境・ウェルネスの5つの市場で、多様なモジュール商品を展開し、それぞれの市場特徴に応じた回路基板設計技術を蓄積しています。エッジデバイス市場むけでは、スマートフォンなど小型機器への搭載に対応するため、基板の超薄型・高密度化を実現する設計をしています。ITインフラ市場むけでは、基地局むけなど、立体構造と低伝送損失を両立する設計をしています。モビリティや環境市場むけでは、車載機器や社会インフラ機器に求められる長期信頼性を確保するために設置環境への適合やフェイルセーフを実現する部品配置・配線設計をしています。ウェルネス市場むけでは、人体装着製品の安定性確保のため、基板の軽量化や伸縮・屈曲性を可能にする材料技術との連携を進めています。

ムラタの回路基板設計技術の強みは、異なる市場むけの多様なモジュール開発を通じて蓄積された周辺技術を考慮したレイアウト技術による設計対応力にあります。

一般的なプリント配線板（PWB）に加え、自社開発製造の多層セラミック基板（LTCC）やメトロサーク（LCP多層基板）といった回路基板と、高度なパッケージング技術の特長を最大限に活かす回路基板設計技術が、ムラタのモジュール製品の独自性を創出しています。この実現のために、基板材料の物性や回路基板製造プロセスがモジュール製品の電気性能・物理性能に与える影響をCAEツールで解析・検証するだけでなく、その設計ルール・製造ルールとの関係性を踏まえ、基板構造（層数・厚み）・部品の配置位置・配線ルートを最適化しています。また周辺技術の開発と並行して最先端の技術をいち早く取り組み活用することで、回路基板設計目線でのメリット・デメリットを関係技術部門へフィードバックし、モノづくり全体でのバランスを意識した設計を実践しています。

このように、周辺技術を考慮したレイアウト技術の蓄積と最適化が、ムラタの回路基板設計技術の特徴であり、幅広くムラタモジュール製品群の競争力を支える強みとなっています。

ムラタの回路基板設計技術は、モジュール製品の多様化に伴い、品質・コスト・性能のバランスを考慮した最適化設計ができるレイアウト技術を進化させてきました。初期のプリント配線板の設計ルールに準じたレイアウト技術に始まり、その後、多層セラミック基板やメトロサーク技術に展開しました。製造プロセスや製造設備に起因する各種設計ルールに踏み込み、またパッケージ技術にも関与することで、自社内部門やサプライヤ企業との議論を重ねて新たな技術開発を進める場面が増えてきています。

今後、ムラタのモジュール製品は現在の5つの市場に加え新たな市場、新たなアプリケーション開拓にむけて、ナノスケールマテリアルやガラス基板多層化技術などの新しい材料や工法を活用して、回路基板設計技術が製品の競争力向上に寄与する機会を増やしていきます。

新たな技術を吸収し、周辺技術を考慮したレイアウト技術の蓄積と最適化に強みを持つ回路基板設計技術は、これからもムラタの独自性を追求したモジュール製品の創出に貢献していきます。

本技術は、研究開発から量産段階にあるムラタの製品とその製造に適用されています。