商品設計技術
アプリケーション/ソリューション設計技術
(EMI対策技術)
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要約

  • 一般的なノイズ対策技術(EMI対策技術)は、過去の事例や経験を参考に、設計段階で配線やレイアウトを工夫し、必要に応じてフィルタやシールドなどの基本部品を組み合わせます。ノイズ低減効果は測定器で確認し、配線や部品構成を調整して段階的に低減していきます。近年は、設計リードタイムが短縮され、試作や検証に割ける時間が限られるため、限られた条件の中でも効率的なノイズ対策が求められています。
  • ムラタのノイズ対策技術(EMI対策技術)は、電子機器基板上におけるノイズ発生源や伝導経路・放射源を精密に推定し、最適な対策部品の選定と、その効果を最大限に引き出す設計提案まで行います。
  • 試験環境と豊富な実務経験を活かし、実機基板への部品実装と効果検証を行い、複雑なノイズ課題にも迅速かつ的確に対応できることが強みです。また、部品配置や配線パターンを含めた基板設計支援を通じて、ノイズ対策の総合的なソリューションを提供します。
  • 電子機器から発生する微弱ノイズ低減への技術を進化させ、市場や次世代通信環境の変化に確実に応え続けていきます。

ムラタのアプリケーション/ソリューション設計技術(EMI対策技術)とは

技術解説

ムラタのノイズ対策技術は、ノイズ発生源や伝導経路・放射源を精密に推定し、最適な対策部品の提案から、その効果を最大限に引き出す基板設計提案までを含むソリューションを提供します。

本技術は、「エミッションノイズ対策」と「イミュニティノイズ対策」の両側面からアプローチします。

エミッションノイズ対策:ノイズ発生源や発生メカニズム・伝導経路・放射源を推定し、ノイズ分布強度測定や、コンピュータシミュレーションによる検証を行います。

イミュニティノイズ対策:ノイズ干渉によって誤動作する箇所を推定します。エミッションノイズ対策と同様に、ノイズ伝導経路や発生源、発生メカニズムを推定し、実測とシミュレーションによる検証を行います。

その上で、電子回路の信号品位や電源品位を維持しながら、ノイズ低減効果を最大化できる部品を選定します。部品選定にはSimSurfingなどの設計支援ツールを活用し、最終的に実測によりノイズ抑制効果を確認することで、高信頼なノイズ対策ソリューションを提供しています。

エミッション問題のイメージ図
イミュニティ問題のイメージ図

挿入画像の参照元: サービスロボットのノイズ対策-1(1/3)別ウィンドウで開く
Link: ムラタのEMCサポート体制のご紹介別ウィンドウで開く
Link: プリント基板のノイズの伝搬のしかた別ウィンドウで開く

技術の強み

ムラタのノイズ対策技術の強みは、自社内にノイズ試験環境を備え、電子機器メーカーや半導体メーカーとの長年の協働で培った、実設計基板に適用できる多様なノイズ対策技術と手法を有していることです。

実際に設計された電子機器基板は非常に複雑なものです。このため発生するノイズ問題も、複数のノイズ源から様々な伝搬経路を経て、ノイズ放射するなど、ますます複雑化しています。電波伝搬・電磁気学、電気回路などの理論に基づく分析や対策を実施しても、ノイズ問題の解決は難しく、回路の信号品位や電源品位に悪影響を招く可能性もあります。

ムラタは、長年蓄積してきたノイズ対策の知見と技術を駆使し、複雑化する設計基板のノイズ課題に対して、迅速かつ効果的なソリューションを提供します。こうした取り組みにより、新たなアプリケーションや次世代通信環境にも対応していきます。

(事例)市販の多軸関節ロボット。アンテナと評価物間の距離を3mにして放射ノイズを測定した。
(当社での調査)放射ノイズメカニズム
放射ノイズ対策案

挿入画像の参照元: ロボットのエミッション対策手法-1(1/4)別ウィンドウで開く

技術の進化

電子機器の高機能化や小型化・薄型化と共に、ノイズ対策技術は進化してきました。

これまで、電子機器の高機能化により搭載回路数が増加し、一方で電子機器の小型化・薄型化の進展により、回路基板上では半導体や周辺回路部品の高密度実装化が進んできました。

ノイズ測定では微弱なノイズ測定を可能にする試験環境と技術確立を進め、ノイズ対策でも微弱ノイズを効果的に低減するための対策技術・部品の開発を進めてきました。

このように、電子機器の進化と共に、ノイズ対策技術・ノイズ対策部品・ノイズ測定技術を総合的に進化させてきました。これからもエレクトロニクス市場の変化に応え続けるため、ノイズ対策技術の高度化に取り組んでいきます。

ノイズ対策技術の進化

本技術の応用例

※製品情報サイトへリンクします。

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アプリケーション/ソリューション設計技術の実用例 ~製品紹介~

ムラタの技術