商品設計技術 通信部品設計技術

ムラタの通信部品設計技術は、通信機能のモジュール化技術と、高周波デバイスの設計・製造技術を指します。これらの技術には共通する重要な要素技術があります。全利用周波数帯で求められる通信性能を実現するための電磁界シミュレーション技術や信号評価・解析技術、また、顧客での取り扱いやすさと小型構造を実現するための熱・応力シミュレーション技術やパッケージ技術が含まれています。近年では、60GHzを超えるミリ波帯の活用ニーズが高まり、高周波回路設計やアンテナを含む製品構造設計において、これらの技術が重要な役割を果たしています。また、モジュール化技術には通信機能を顧客の機器内で動作させるためのソフトウェアの技術も活かされています。

ムラタの通信部品設計技術の強みは、顧客の「つなぐ・つながる」というニーズに応えるため、高性能なデバイス設計と、この特性を活かしたモジュール設計によって課題を解決できることにあります。デバイス設計では、線形性の高いパワーアンプを実現するGaAs活用技術や、雑音に優れたアンプと高度なデジタル回路集積を実現するSOI技術、良好なフィルタ特性を実現する薄膜電極の最適構造設計技術を用いて高性能なデバイス特性を実現しています。

モジュール設計では、長年培われてきたLTCC材料技術を活かした両面実装・低背化技術、また性能最適化の調整が可能な自社製デバイス保有が大きな強みです。さらにハードウェアだけでなく、電波法認証に対応する法制適合技術、通信用ドライバなどのソフトウェア技術等も組み合わせ、総合的に顧客の課題を解決しています。

ムラタの通信部品設計技術は、当初のRF製品・アンテナ製品の供給から始まり、その後通信モジュールの一体設計へと領域を広げてきました。Wi-Fi^TMおよびBluetooth^®対応モジュールを開発し、スマートフォンやウェアラブルデバイスなどの小型機器への搭載を実現するために、狭ピッチ実装技術や両面加工技術の精度を向上させ、パッケージ化工法を磨いてきました。次いで、IoT需要の高まりに応えて、LPWA（Low Power Wide Area）やセルラー通信に対応したモジュールを追加し、省電力・長距離通信技術を強化しました。

近年では、データ伝送の大容量化が進み、ミリ波対応機器の需要が増加しています。ミリ波帯域は波長が極めて短く、従来のマイクロ波帯の考え方が適用できないため、シミュレーション技術や評価技術を向上させ、新たな知見とノウハウを蓄積しながら技術の進化に対応しています。

今後は、さらなる小型化技術や性能の最適化を追求しつつ、より多様化する無線通信ニーズに備えていきます。通信接続性を向上させるソフトウェア・認証技術の開発や、取得したDigital ET（Envelope Tracking）技術やXBAR技術の効果的な活用を進め、5G/6Gがもたらす新たな無線通信社会への貢献を目指していきます。

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