生産技術 実装技術

ムラタの実装技術は、自社電子部品の小型化と特性最適化に合わせ、材料・設備・設計の技術を開発しています。こうして追求した新たな実装技術の成果を製品価値の一つとして提供しています。

• 微細印刷技術：製品小型化の実現にはソルダペーストの微細印刷が重要です。微細印刷に適した材料開発、マスク設計の最適化などを材料メーカーと協働して開発し、実現しています。
• 高精度搭載技術：高密度・狭隣接実装を追求するため、より高精度かつ高速な搭載を実現する設備や包装材を各メーカーと協力して開発し、技術を確立しています。
• はんだ付け制御技術：高品質なはんだ付けを得るために材料や設備に加え、基板ランド設計やリフロー条件なども最適化しています。これら基板設計や条件管理についても、重要なアプリケーション情報として研究し、技術提供しています。
• パッケージング技術：高度な回路設計技術とそれを活かすための最先端実装・パッケージング技術を追求し、高機能モジュール製品を開発・提供しています。
• 信頼性向上技術：電子部品の搭載後に使用する環境を踏まえ、はんだ付け性能や接合信頼性などを厳しい基準で評価し、設計・開発段階から各種アプリケーションに対応したモノづくりを行っています。

ムラタの実装技術は、「技術の限界に挑戦し、新たな価値を共創する」ことを理念とし、超微細狭隣接実装（高密度化実装）に強みがあります。困難な課題に対してもパートナー企業や顧客企業と連携し、新しい材料や高精度な装置の開発、徹底した実装設計・条件管理により不可能を可能にしてきました。成果として0201サイズ部品の超微細狭隣接実装技術なども確立しています。これにより世界最小クラスのコンポーネント製品を普及させるとともに、高機能モジュール製品の提供を実現しています。

また高密度実装だけでなく低温実装や高信頼性実装・バルク搭載技術・はんだ代替実装技術など新たな接合材料や工法をいち早く取り入れ、製品適合性や課題・対策についても研究を進めています。新しい実装技術による電子部品の可能性を広げる取り組みにより、市場と顧客に新たな価値を提供し続けます。

ムラタの実装技術は、電子部品の小型化とモジュール製品の高密度化とともに、進化を遂げてきました。1970年代後半、挿入部品（THD）から表面実装部品（SMD）への移行期において、先駆けてテープリール供給による自動搭載技術を装置メーカーと協働して確立しました。この取り組みにより、リフローはんだ付けプロセスの業界標準化とその高度化に大きく貢献しました。

2000年代初頭の鉛フリーはんだ化対応においては、いち早く対応製品を自社開発し、この実装・信頼性アプリケーションを提供することで、鉛フリーはんだ実装の実現と普及にも寄与しました。その後も0402サイズや0201サイズの超小型部品に対応した微細印刷技術・高精度搭載技術・はんだ接合技術などを発展させることで進化を続けています。

今後も高度な実装技術の追求のみならず、低環境負荷材料の採用、省エネルギーラインの実現、廃棄物削減などの持続可能な実装プロセスの確立にも注力していきます。また、より微細な半導体製造技術との融合や、従来のはんだ接合からの脱却を目指した新たな接合技術の開発も進め、未来のエレクトロニクス社会に貢献するための技術基盤を築いていきます。

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