2026年3月期の売上収益は、スマートフォン向け高周波モジュールや樹脂多層基板の販売減はあったものの、AIサーバー及び周辺機器における電子部品搭載数の増加、さらにスマートフォン生産台数の増加による当社製品の需要拡大が寄与し、前連結会計年度比3.2％増の1兆8,000億円を計画しております。一方、利益につきましては、製品価格の下落、準変動費・固定費の増加、減損などの一時費用増加といった減益要因に対し、生産高増による操業度向上益やコスト削減などの増益要因を見込み、営業利益2,700億円（前期比3.5％減）、税引前当期利益2,940億円（同3.4％減）、親会社の所有者に帰属する当期利益2,200億円（同5.9％減）を計画しております。
設備投資は中期的視点に立ち、土地・建物への投資および需要拡大が見込まれる製品の生産能力増強を中心に、総額2,500億円を計画しております。