技術の実用例 ～製品紹介～ 巻線技術を応用したムラタのインダクタ製品群（インダクタ・EMI除去フィルタ）の強み

ムラタのインダクタ製品群は、独自の材料技術と培ってきた巻線・積層・フォトリソグラフィの3つの工法を強みとして活かし、小型化と高性能化を両立したラインアップを展開しています。積層セラミックコンデンサ（MLCC）で培った積層技術や、自社開発の高透磁率・低誘電率磁性体を組み合わせ、広い周波数帯域で高性能を実現しています。用途に応じてセラミック磁性材料・金属磁性材料・非磁性セラミック材料などの材料を使い分け、磁性樹脂や絶縁樹脂などの多様な樹脂と組み合わせることで製品性能を効率よく向上させています（材料開発力）。巻線工法（巻線テクノロジー）では、0.6mm長のコアへ極細銅線を巻き付ける技術や、モールドによる高信頼性樹脂封入、効率的な生産設備による大量・多品種生産を可能にしています。積層・フォトリソ工法（積層テクノロジー）では、数十µmのフェライトシートを積み重ねる技術や、複雑なパターン形成を得意とするフォトリソグラフィ技術（フィルムテクノロジー）を活用しています。こうした多様な材料と工法の組み合わせにより、様々な機器に最適なインダクタ製品群を提供し続けています。

挿入画像の参照元: ムラタインダクタの強み

ムラタのインダクタ製品群は、電子機器の進化に合わせて、性能と機能を着実に向上させてきました。電子機器の高機能化と小型化による電子部品の搭載点数増加やスペース縮小の設計トレンドに応えるため、独自の要素技術を統合し、電気的性能を維持しつつ、時には要求サイズを先取りして市場へ供給してきました。特に2000年代初頭に金属磁性材料を採用したメタルアロイインダクタを開発し、小型化と大電流化を両立したパワーインダクタとして様々な電子機器の小型化・高性能化を実現しました。最新では、既存の最小品0201サイズ（0.25mm × 0.125mm）と比較し、体積を約75%削減できる016008サイズ（0.16mm × 0.08mm）のチップインダクタの開発試作に成功しました。今後とも、より小型な電子機器設計の可能性拡大に貢献していきます。

挿入画像の参照元: 世界最小クラス016008サイズ（0.16mm × 0.08mm）のチップインダクタを開発開始

ムラタのインダクタ製品群は、スマートフォン・家電・自動車など、身の回りのあらゆる電子機器の電源回路や通信回路に使われており、機器が正常に機能するための重要な役割を担っています。特に近年は、車内通信技術で注目される高速車載インターフェースやPoC（Power Over Coax）対応電源ライン用インダクタのラインアップ拡充に注力しています。例えば、車載カメラなどの映像データ伝送と電力伝送を一本の同軸ケーブルで行うPoCの普及に伴い、本用途に特化したインダクタの導入が進んでいます。これにより、複数個が必要だったインダクタ使用数の削減を可能とするなど、システム全体の小型化や省スペース化、トータル直流抵抗の低減化に貢献しています。今後とも、多様なユーザーのニーズに応えるため、規格に応じた最適部品の提案やノイズ対策ソリューションの提供など、車載市場をはじめとした様々な用途において、ユーザーの課題解決に貢献していきます。