技術の実用例 ～製品紹介～ ムラタの独自技術で新たな市場を創出するLCP多層基板（メトロサーク）

ムラタのメトロサークの一番の強みは、優れた高周波特性です。高周波領域での低損失性は、スマートフォンやタブレット・ウェアラブル端末など、無線データ伝送の高速化が進むモバイル通信機器分野において、大きな価値を提供します。信号の劣化を抑え、安定した通信品質を維持することで、通信機器の性能向上に貢献します。その根幹となる技術は、ムラタが積層セラミックコンデンサ（MLCC）などで培った多層積層技術と、独自開発の高機能樹脂材料の2つです。従来の樹脂多層基板とは異なり、接着剤を使わずに一括プレスできるオリジナルプロセスを確立しました。これにより、従来の樹脂多層基板では対応が難しかった形状保持や耐湿性の課題を解決しています。

また、製品の切り出しにはレーザーカットを採用し、複雑な外形要求にも柔軟に対応できます。金型を使用しないため設計変更が容易で、短納期・低コスト化を実現しています。

さらに、メトロサークの材料は3次元形状への曲げ加工に優れています。従来のFPC（フレキシブルプリント基板）は、スプリングバックによって形状保持が困難でしたが、メトロサークの材料特性と曲げ加工技術によりこの課題を克服しています。曲げた形状をそのまま保持できるため、筐体への組み込みが容易になり、組み立て工程の効率化や工数削減にも寄与します。

挿入画像の参照元: メトロサーク

メトロサークは、スマートフォンやウェアラブル端末などの高速・大容量・高周波化する通信ニーズに応えるため、その構造・材料・製造プロセスのすべてにおいて進化を続けています。

開発当初は伝送線やアンテナとしての用途が中心でしたが、モジュールやムラタの他製品との複合化なども実現し、用途の幅を広げています。

また、近年では、5G（第5世代移動通信）の進化や6G（第6世代移動通信）を見据え、より低誘電率・小型化・高信頼性を目指した開発に取り組んでいます。

2025年には、世界で初めて^※中空構造を採用した超低誘電率LCPフレキシブル基板の量産を開始しました。基板内部に中空構造を設ける独自設計により、誘電率（Dk）2.0未満を実現し、伝送損失を大幅に低減しています。

このように、メトロサーク独自の一括積層技術による高い構造自由度を活かし、さらなる低損失伝送やより自由度が高い3次元構造技術の開発を進めており、次世代デバイスの実現に向けて貢献度が高い製品を継続的に提供していきます。

※ Link: 2025年12月9日当社調べ。

挿入画像の参照元: ULTICIRC（アルティサーク）

スマートフォンやタブレット端末・ウェアラブルデバイス向けの伝送線路部品、さらにアンテナやマッチング回路を組み合わせた複合部品など、メトロサークは多様な製品への応用が可能です。

• 伝送線路ソリューション：高周波信号を伝送するための線路の部品として。
• アンテナソリューション：メトロサークでアンテナを形成し、コネクタ接続することで簡易的に接続できるアンテナを形成する。
• 基板ソリューション：各種用途に対応する高密度で薄型の基板としての活用。
• モジュールソリューション：部品用の基板としての活用。